1.大基金二期减持思特威

6月18日，思特威发布公告称，截至2025年6月17日，国家集成电路基金二期通过集中竞价交易方式合计减持公司股份145万股，占公司目前总股本的比例由7.35%减少至6.99%，权益变动触及1%刻度。

减持前，国家集成电路基金二期持有思特威股份2,954.3603万股，减持后，国家集成电路基金二期持有思特威股份2,809.3603万股。

资料显示，思特威已成为智慧安防、智能手机、汽车电子领先的CMOS图像传感器供应商，据TSR统计，2020至2023年公司蝉联全球安防CIS出货第1位。

（1）ST华微因筹划股权转让今日停牌：ST华微发布公告，公司6月18日收到控股股东上海鹏盛的通知，为推动化解公司面临的资金占用规范类退市风险，其正在依规筹划所持有的公司股份协议转让事宜，该事项后续可能导致公司控制权发生变更。经申请，公司股票将于6月19日（星期四）上午开市起停牌，预计停牌时间不超过2个交易日。

（2）广州日月新高端封测厂一期项目开工：该项目建筑面积约12.7万平方米，总投资约3.2亿元，目标建成全球领先的封测厂房。项目建成后，将显著提升集成电路产品封装生产能力。

（3）嘉善新增半导体封测项目：该项目由浙江南芯半导体投资 10.0255 亿元建设，2025 年至 2027 年施工，项目达产后年测试封装先进半导体芯片 40 亿颗。

（4）上海星思半导体完成新一轮融资：本次投资方为新经济创投、沛坤盛华创投，投资金额暂未披露。业内分析，截至目前，星思半导体已完成9轮融资，累计融资金额超过12亿元。

（5）蓝动精密完成了A+轮融资：本轮融由弘晖基金和毅达资本联合领投。蓝动精密致力于为半导体行业提供具有自主知识产权的国产化关键零部件。公司在气体传输系统设备等关键领域实现技术突破，已拥有近30项知识产权。

（6）光计算集成芯片方面取得突破性进展：近日中科院上海光机所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”，实现了并行度>100的光子计算原型验证系统，为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。

（7）安徽矽磊感应芯片模组宣布投产：安徽矽磊电子科技有限公司宣布接近感应芯片和模组完成内部测试并进入投产。据悉，该公司是国内为数不多的同时实现化合物（砷化镓、氮化镓）基、高性能硅基、SiP 全国产替代的量产企业。

（8）江波龙电子与闪迪签署合作备忘录：6月16日，江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk（闪迪）在中山存储产业园签署合作备忘录。此次合作将深度整合双方优势资源，为客户带来高品质的UFS存储解决方案，助力客户推出市场差异化产品。

（9）芯碁微装获1.46亿元购销合同：半导体设备供应商芯碁微装于6月17日发布公告称，公司近期与某合作方签署了7份设备销售合同，总金额达1.46亿元人民币。根据协议，芯碁微装将向对方提供激光直接成像（LDI）曝光设备及配套的阻焊层加工设备，这些设备主要用于精密电子元器件的生产制造。

（10）欧冶半导体完成B3轮融资：6月18日，欧冶半导体宣布已完成亿元人民币B3轮融资，由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投。该公司是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商，此次战略入股将进一步推动双方在车载AI计算+光学感知领域的深度合作。

（1）Wolfspeed即将与债权人达成破产协议：据知情人士透露，Wolfspeed将由包括阿波罗全球管理公司在内的债权人接管。在重组支持协议签署后的几周内，Wolfspeed将要求债权人对该协议进行投票，然后根据破产法第11章提起破产申请。

（2）三星HBM3E 8Hi内存通过博通测试：韩媒Financial Economic TV报道，三星电子的改进版HBM3E 8Hi内存成功通过博通的认证测试，并完成了量产前的评估。随着对高带宽内存需求的不断增长，三星的HBM3E 8Hi内存有望成为市场上的重要选择。

（3）SK集团与亚马逊合作建设国家级AI数据中心：消息称SK集团计划与亚马逊云服务（AWS）合作，在韩国蔚山建设国家级AI数据中心。该数据中心预计将成为韩国规模最大的AI设施，强化SK集团在高带宽内存（HBM）和AI基础设施方面的全面布局。

（4）Imec推出新型晶体管架构，助力先进芯片量产：Imec （比利时微电子研究中心）近期发布了一种新的高性能芯片晶体管结构——“外壁式 forksheet”，该结构通过将隔离墙转移到晶体管单元的边缘，简化了制造流程，还能在不牺牲性能的前提下提升良率，旨在解决原先设计难以大规模生产的问题。

（5）RIBER重申其分子束外延（MBE）设备战略路线图：公司聚焦高端半导体材料制备，推出全新平台ROSIE，用于300mm晶圆的氧化物外延生产，正式迈向集成光电子与量子科技等前沿领域，预计将在2025年下半年交付首台ROSIE设备。

（6）西门子与三星铸造厂合作扩展先进工艺：西门子与三星铸造厂达成合作，在西门子 EDA 产品组合中扩展三星 FinFET 及 MBCFET 工艺（14 纳米至 2 纳米 SF2/SF2P 节点）认证，共同客户可借助西门子 Calibre®、Solido™、Aprisa™软件设计下一代半导体器件。

（7）KLA 股价大幅回弹近 62%：投资者商业日报（IBD）将KLA列入“IBD 50值得关注股票”，并指出其股价自2025年4月以来已反弹近62%，目前正逼近896.32美元买点。KLA2025财年第三季业绩亮眼，净利润同比增长60%。

（8）英伟达将于7月首次参加中国供应链博览会：据路透社报道，链博会一般不会达成重大交易，但它为境外参展商提供一个展示对中国市场承诺的平台。本届参展的美国企业仍比上届增长15％，继续位列境外参展商数量之首。

（9）英特尔将从7月中旬开始裁员：外媒Oregon Live报导，英特尔已经于本周向员工发出通知，将从今年7月中旬起，开始裁减位于俄勒冈州Silicon Forest园区的晶圆厂人员，首轮裁员预计将于7月底前完成，而且可能会启动第二波裁员。预计将影响数千名员工，甚至可能超过1万人。

（10）消息称特斯拉美国奥斯汀工厂将停产一周：业内消息，特斯拉将在得克萨斯州奥斯汀暂停一周Cybertruck和Model Y车型的生产，停产将于6月30日开始。此次停产旨在对生产线进行维护，这将是奥斯汀工厂过去一年中第三次停产。

预计 2030 年全球将有近 30 亿 AI 机器人

在 2025 MWC 上海期间举办的全球移动宽带菁英论坛上，华为常务董事汪涛发表了主题演讲。

汪涛表示，今年，全球将有超过 50 张 5G-A 网络规模商用，覆盖超 300 个城市。他预测，到 2030 年，预计每年将新增超 8000 万辆网联汽车，近 30 亿 AI 机器人将进入工厂和家庭。

整理：咚咚