世界先进将盖12吋厂 新加坡半导体聚落成形

2023-10-27 作者: 言映

据《日经》(NIKKIE Asia)23日报道,晶圆代工厂世界先进(VIS)可望在新加坡兴建该公司首座12英寸晶圆厂,以掌握汽车芯片的需求; 台积电是世界先进母公司,拥有28.3%股份。

 

对此消息,世界先进表示,不排除任何可能性,目前是法说会前缄默期,不方便评论。

 

世界先进于2019年以2.36亿美元并购格芯(GlobalFoundries)位于新加坡的1座8吋晶圆厂,以来制造各种传感器。世界先进在显示驱动IC和电源管理芯片上,享有盛名。但该公司迄今仅营运8吋晶圆厂,其中4座在台湾,1座在新加坡。世界先进有意在新加坡投资12吋晶圆厂已传闻多时,日经报道中指出,该投资已接近拍板定案。

 

世界先进的新厂位于新加坡淡滨尼(Tampines),与现有8吋厂很近,距恩智浦(NXP)及台积电的合资企业晶圆系统公司(SSMC)大约10分钟车程。另外,联电投资50亿美元正在兴建的新厂也在附近。格芯和应用材料也正在新加坡这个城市国家进行扩张。

 

日界先进董事长方略先前指出,公司准备盖一座新的12吋晶圆厂,可能在台湾或在新加坡,但是并没有确切时间表。方略说,来自美、欧和亚洲顾客的需求正在上扬,因他们希望减少中国制造的成熟制程芯片的地缘政治风险。

 

当前半导体已成为关于国家安全的问题,台湾业者面临愈来愈大的压力,要求将芯片制造移出岛外,以进行多元化生产。一位熟悉内情的供应链总裁指出,世界先进的目标是要争取汽车电动化和其他各种电子产品的成熟制程芯片,同时也是为了满足客户们希望在不同地点拥有一定产能的需要,他们不希望只在台湾生产。

 

新加坡的新厂将是世界先进近年来最大的投资,投资金额最少20亿美元,而今年世界先进的资本支出不到3.09亿美元,2022年则是约6亿美元。

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