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1.中芯国际成立新公司

企查查显示，沪临通实业（上海）有限公司于2025.5.15成立，法定代表人为魏凌云，注册资本800万美元（约合5770万人民币），由中芯国际旗下中芯集电投资（上海）有限公司全资持股。

沪临通实业的经营范围涵盖电子专用材料销售、技术服务、技术开发与推广，以及软件开发、企业管理及咨询策划服务等。

2.黄仁勋否认要在上海建立研发中心

黄仁勋在台北刚刚结束的Computex 2025大会上否认了要在上海建立研发中心消息，称其上海的办公室缺乏空间，寻新址是为了给现有员工进行办公室扩容。

    （1）贝克微5月21日公告，拟以每股40港元向独立第三方配售300万股H股，占扩大后股本约4.76%，配售价较市价折让10.41%。预计净筹1.17亿港元，其中60%用于投资晶圆厂等上游制造，其余作营运资金。

    （2）5月20日，启明芯半导体科技项目签约仪式在启东市行政中心举行。该项目专注于硅基和第三代半导体功率产品的一站式服务，分二期完成投资。一期投资3亿元，其中设备投资1.2亿元，预计年产值达2.7 亿元；二期设备投资8亿元，预计年产值达12亿元。

    （3）辽政协消息，内蒙古通辽市库伦旗迎来碳化硅产业园项目，该项目总投资55亿元，占地270亩，分三期滚动投资建设，计划三年内全部达产。其中，一期拟建设年产15万吨半导体级碳化硅粉体材料（电子级硅微粉）加工厂；二期拟建设年产50万平方米碳碳复材加工厂；三期拟建设年产30万套（件）碳碳复材刹车盘加工厂。

    （4）近两月，杉数科技、此芯科技等多家集成电路产业链企业陆续签约落户光谷，设立研发机构及产线。近一年，围绕存储半导体产业链，光谷新签约亿元以上项目约30个，涵盖核心设备、零部件、关键原材料、EDA软件、晶圆制造、封测、模组等各个领域。

    （5）欧菲光集团旗下子公司江西欧菲光学有限公司新获两项专利，分别为“光学组件、成像结构、生物识别模组及移动终端”和“光学系统、摄像模组及汽车”，为指纹识别和车载摄像头行业发展注入新活力。

    （6）5 月 16 日，扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行，标志着其存储模组智造基地正式投入使用。该园址位于扬州维扬经济开发区西湖科技创业园，项目总投资 5 亿元，分两期建设。

    （7）5月22日，国科微（300672）昨晚公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式，购买一家特种工艺半导体晶圆代工企业的股权。公司股票自当日起停牌，预计在不超过10个交易日内披露本次交易方案。

    （8）近期，上海鹏武电子科技有限公司宣布已顺利完成A+轮数千万融资。新资金将主要用于新产品研发和规模化产能布局。目前，鹏武电子已形成P系列和V系列完整的产品线，覆盖晶圆制造、先进封装测试等领域，并成功打入欧洲、东南亚及中国台湾市场。

    （9）5月20日，由奥趋光电技术（杭州）有限公司牵头制定的T/CASAS 053—2025《氮化铝抛光片位错密度的测试 腐蚀坑法》以及由中国科学院半导体研究所牵头制定的T/CASAS 054—2025《氮化铝抛光片吸收系数测试方法》技术标准正式面向产业发布。

    （10）天眼查显示，京东方科技集团股份有限公司近日取得一项名为“移位寄存器及其驱动方法、栅极驱动电路及显示装置“的专利。该技术通过多模块协同设计，有效减少上拉节点漏电并避免信号衰减，可提升显示装置的稳定性和画质表现，适用于高端显示产品。

    （1）路透社援引国家媒体与贸工部长Tengku Zafrul Aziz消息，马来西亚贸易部计划从7月起推出新的税收及土地优惠，以吸引更多芯片测试与封装项目落地。

    （2）新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作，包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺；为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持；实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。

    （3）5月21日 ，Digitimes报道称，台积电拒绝在印度、新加坡和卡达建厂的邀请。中国台湾仍然是台积电理想的生产基地。

    （4）台北电脑展期间，英伟达CEO黄仁勋公开回应，没有任何证据可以证明英伟达AI芯片存在违规转运的问题，尤其是最新的Grace Blackwell芯片；并承认，AI芯片出售之后，几乎无法被追踪，不过AI服务器体积庞大，重量接近2吨，相对容易跟踪去向。

    （5）5月20日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告，宣布对特定半导体器件及其下游产品（调查编码：337-TA-1414）作出337部分终裁。根据该裁决，ITC对行政法官于2025年4月30日作出的初裁（No.46）不予复审，基于申请方撤回，终止对美国注册专利号8,686,562所有申诉的调查。

    （6）印度国防部长拉杰纳特·辛格宣布，卢克瑙市将建立一个投资250亿卢比（约合3亿美元）的半导体芯片制造设施，以及一个铁路环线走廊，以促进贸易和乘客运输。

    （7）据外媒报道，5月20日，欧洲投资1500万欧元用于建设制造离子阱量子处理器的试点生产线CHAMP-ION计划已获得批准。该计划将由研究小组 Silicon Austria Labs （SAL） 协调，运行七年。旨在在整个欧盟开发可扩展的试点生产线网络，以实现用于量子计算机、传感和通信系统的离子阱设备的高质量大规模工业生产。

    （8）英国初创公司Vaire正在研发一种计算机芯片技术（“可逆计算”），该技术可以大幅降低运行人工智能工作负载所需的能耗。初步测试表明，该技术可以将运行许多计算（包括人工智能中使用的计算）所需的电量减半。

    （9）报告预测，越南的半导体制造设备市场将在2025年至2033年间实现显著增长，主要受益于政府政策支持和外资投资的增加。

    （10）彭博社消息，美国商务部认定，自中国大陆进口的关键电池零件存在不公平的补贴，决定将对中国大陆电池材料征收反补贴税。针对涉嫌不公平定价的单独调查也在同步进行中；这些贸易案件预计将在今年内做出最终裁决。

    （1）Research and Markets发布《2025–2030年全球化合物半导体市场预测》，预计市场年复合增长率达8.52%，驱动因素包括电动汽车功率器件、5G基站及医疗电子。

    （2）加州时间2025年5月19日，SEMI与TechInsights合作编制新报告，晶圆厂设备（WFE）支出在2025年第一季度同比增长19%，预计在第二季度将再增长12%，半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长27%。

    （3）工业和信息化部近日下达第二批智能制造标准应用试点项目名单，其中半导体领域两个项目入选：半导体封测智能工厂标准应用试点（由苏州通富超威半导体有限公司申报）和碳化硅半导体材料智能工厂标准应用试点（由山东天岳先进科技股份有限公司申报）。此次试点项目周期为2025年4月至2027年4月。

整理｜咚咚