据《中国时报》援引日本媒体消息人士的话报道，台积电的日本晶圆厂位于日本九州岛城市熊本附近。该半导体制造工厂将使用源自该公司N28（28nm级）技术的各种生产节点加工晶圆。这包括多种 N28 变体和 22ULP 制造工艺，这是超低功耗应用的专用节点。虽然这些制造技术已经过时，无法用于智能手机或 PC 的高级片上系统 （SoC），更不用说高性能 CPU 或 GPU，但它们非常适合用于汽车和消费电子领域的组件。日本对此类处理器的需求仍然很大，因为日本在这些领域经营着众多规模较大的公司。

鉴于许多集成电路（IC）的生命周期很长，预计这些技术将在很长一段时间内保持相关性。台积电现在计划在2月24日举行正式的开业典礼，该晶圆厂将按计划在2024年下半年开始生产芯片。有传言称，最终，台积电将在日本建造另一座晶圆厂，该晶圆厂将能够使用台积电的N16衍生工艺技术加工晶圆，其中包括N16、N12和N12e，分别属于16nm和12nm类别。

全面投产后，该晶圆厂将雇用约1,700名员工。据《华夏时报》报道，该工厂目前拥有约 1,400 名员工，预计将在 2024 年春季加入 250 名应届毕业生。

台积电（TSMC）是全球第一大芯片合同制造商，在芯片需求激增和当前地缘政治格局的推动下，台积电正在将其业务扩展到台湾以外。在日本，该公司正在与索尼合作建立晶圆厂。熊本附近的晶圆厂的月产能为每月45,000片晶圆，该晶圆厂的初始投资为70亿美元，日本政府对该项目进行补贴。不过，最终成本尚不清楚。

台积电也在日本设立研发中心，并与东京大学开展各种合作项目。

日本看好台积电带动加薪浪潮

据韩媒报道，台积电将提供诱人报酬，带动日本整体调薪幅度，为日本经济带来一股“顺风”。

台积电熊本厂员工人数为1,400人，包含台湾去的400名员工，于今年底开始生产前将达到1,700人。目前正在积极招聘，薪资也很诱人，据了解，台积电向大学毕业生提供的起薪为每月28万日圆，比当地约20万日圆平均水平高出40%，比日本全国应届毕业生平均月薪约22万日圆高出27%。

台积电落脚熊本县的城镇是菊阳町，当地只有4.4万人，随着台积电进驻及其供应商形成产业聚落，创建半导体相关企业群。韩媒引述大和综合研究所经济学家称，台积电为在熊本县菊阳町建立新工厂而提供的慷慨薪酬方案，不仅可以为该地区的制造商敲响警钟，也将扩及日本其他地区的制造商。

除了台积电之外，新成立的芯片制造商Rapidus正在北海道建设新的芯片工厂，美国芯片巨头美光科技正在广岛县提高产能，两家公司都获得大约2千亿至3千亿日圆的政府补贴。此外，东芝与铠侠也在扩产。

日本政府目标是2030年将半导体、零件和材料的国内销售额增加两倍至15兆日圆，约100亿美元，准备透过财政援助来实现，同时寻求鼓励企业透过税收抵免增加资本支出。日本产业界人士希望，半导体投资热潮可能会带动更多投资和人才竞争，促进整体日本劳动力市场流动性和工资增长。