尽管面临美国及其盟国的技术封锁，中国大陆半导体产业正加速发展成熟制程技术，芯片产能正在迅速扩大。

根据南华早报18日的报道，大陆统计局最新公布的数据显示，仅今年3月，大陆芯片产量就实现了28.4%的增长，产量达到了362亿颗，创下了历史新高。

这一增长势头部分得益于新能源汽车等下游行业的强劲需求。数据显示，2023年全年，大陆新能源汽车产量达到了958.7万辆，同比增长35.8%；而在今年的第一季度，新能源汽车产量也实现了29.2%的年增长，达到了208万辆。

此外，今年第一季度，智能手机产量也增长了16.7%。

近年来，随着各地半导体工厂的纷纷涌现，中国芯片产能持续扩大。今年前三个月的产量几乎达到了2019年同期的两倍。

国际半导体产业协会（SEMI）去年底的报告指出，受益于政府资金支持和其他激励措施，中国大陆在全球半导体产能中的占比将持续增加。预计中国大陆芯片制造商在2024年可能新增18座晶圆厂，晶圆年产能将从2023年的760万片增加至今年的860万片。

美国华盛顿智库战略与国际研究中心的报告也指出，由于美国对中国大陆实施先进芯片技术与设备的禁运，中国大陆的新投资项目主要集中在成熟制程芯片上。研究人员表示，美国对中国先进芯片技术出口管制的意外后果之一，可能是引发了一波国家支持的投资浪潮，这可能导致生产过剩，并有可能使中国在全球传统芯片生产中占据主导地位。

然而，目前中国大陆仍然依赖芯片进口。根据大陆海关总署的数据，今年第一季度，大陆芯片进口量年增长12.7%，达到了1215亿颗；芯片出口则小幅增长3%至624亿颗。值得注意的是，2023年芯片仍然是大陆最大的进口商品，其进口额甚至超过了原油。

值得注意的是，大陆进口的芯片中，有一大部分是由大陆芯片设计厂商设计并交由海外晶圆代工厂生产的。这表明，尽管大陆在芯片制造方面取得了显著进展，但在芯片设计和高端制造方面仍存在一定的依赖。