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1.长江存储最新调整    

6月27日，据天眼查信息显示，长江存储科技控股有限责任公司完成了工商登记信息变更。企业的类型由其他有限责任公司变更为有限责任公司（外商投资企业与内资合资），同时，公司的注册资本从原先的1118.1207亿元人民币增加至1132.7896亿元人民币，增资近15亿元。

长江存储此次的企业类型变更为“有限责任公司（外商投资企业与内资合资）”，预计会更加注重与外资的合作。

2.英特尔首席战略官离职

英特尔证实了这一离职消息，称：“我们感谢萨夫（Saf）为英特尔做出的贡献，并祝他一切顺利。”

离职后，萨夫原职能部分将由新晋首席技术与人工智能官萨钦·卡蒂（Sachin Katti）接管，而英特尔资本（Intel Capital）将直接向首席执行官陈立武汇报。此次人事变动是英特尔自2025年3月陈立武接任以来，高层架构的最新调整。

（1）华海清科宣布晶圆再生扩产：6 月 27 日晚间，华海清科宣布在江苏昆山投建晶圆再生扩产项目，规划总产能 40 万片 / 月，其中首期投资不超过 5 亿元，建设产能 20 万片 / 月，项目建设周期预计不超过 18 个月。

（2）大湾区规模最大的芯片测试封装基地：最近，星通半导体芯片测试封装基地落户大湾区，项目预计带动投资约45亿，项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片；二期将进一步拓展至行业前沿技术。项目建成后，工艺水平将位居国内第一梯队，将成为大湾区规模最大的芯片测试封装基地。

（3）中国稀土高层大换血：6月23日，中国稀土董事长杨国安、董事董贤庭、郭惠浒三位核心高管同时递交辞呈，总经理闫绳健也辞去总经理职务，副总经理贾江涛紧随其后离职，引发市场震撼。同天晚上，中国稀土公布新管理层提名。6月29日，中国稀土集团发布声明称，本次高层职务调整属于正常人事变动，调整基于工作需要，程序合规透明。

（4）博众仪器突破高端透射电镜“卡脖子”困局：6月28日，博众仪器发布国产首台200kV场发射透射电镜BZ-F200，点分辨率0.25nm，晶格分辨率0.14nm；热场电子枪等核心部件100%国产化，突破半导体高端科研设备技术封锁。

（5）长鑫新桥申请半导体结构专利：该专利名为 “半导体结构及其形成方法” ，公开号 CN120224764A，申请日期为 2025 年 5 月，有利于提高对顶栅结构的隔离性能。

（6）商务部回应管制物项出口申请：6月27日，中国商务部新闻发言人就中美伦敦框架有关情况答记者问时表示，中方将依法审批符合条件的管制物项出口申请。美方将相应取消对华采取的一系列限制性措施。目前，双方进一步确认了框架细节。

（7）新一代北斗定位芯片在武汉发布：6月26日，国内北斗导航芯片领军企业武汉梦芯科技有限公司在武汉发布新一代高精度SoC芯片，首发2颗北斗2.0芯片（MX2740、MX2730），攻克了北斗推广的“卡脖子”问题。

（8）雷电微力氮化镓组件部分已量产：雷电微力在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司研制低成本低剖面氮化镓组件，部分产品已量产。第三代半导体氮化镓是宽禁带半导体的优势材料，公司将保持持续的研发创新，做好技术与产品储备。

（9）台玻加速布局AI芯片关键材料市场：供应链消息透露，自2023年下半年起，日东纺的T-glass产能已持续处于满载状态。看准日东纺独占市场后出现的供应缺口，中国台湾玻璃公司（台玻）已紧急启动产线改造计划，预计最快将于今年年底量产T-glass材料。

（10）台积电美国二厂或2027提前上线：供应链透露，规划配置3nm先进制程的二厂（P2）目前整体时程有提前迹象，预计2026年第三季装机、力拼2027年上线，晶圆厂建设速度压缩在约两年，全速开动以应客户需求。

（1）ASML启动新一代Hyper NA EUV光刻机研发：ASML正与蔡司进行设计研究，目标是实现数值孔径（NA）0.7 或以上，为未来十年的芯片产业做准备，目前尚未设定具体上市时间表。

（2）英特尔18A 与 3nm 工艺加速：英特尔在 6 月 29 日更新其工艺路线图，确认 18A（2nm 级）工艺已进入全产品设计阶段。此外，3nm 工艺（Intel 3）产能从俄勒冈州转移至爱尔兰 Fab 34 工厂，预计 2025 年底量产。

（3）Meta全力押注AI数据中心建设：Meta正寻求为AI数据中心融资290亿美元，以资助其全面推进人工智能业务。知情人士透露，Meta与私人信贷投资者的谈判已取得进展，目前正在考虑各种方案，以完成这类规模最大的私人融资之一。

（4）瑞萨推迟电力半导体战略：日本瑞萨电子受电动车市场放缓影响，将电力半导体战略推迟5年，并把原定2030年实现200亿美元营收的目标延后至2035年；同时因Wolfspeed重组影响，公司股价26日暴跌12%，创近五年来罕见双位数跌幅。

（5）Rigaku 扩大半导体市场生产设施：X射线设备制造商Rigaku 宣布扩建日本两大工厂的装配与检测区域，将产能提升 50%，旨在满足 AI 芯片及先进 3D‑NAND、GAA 晶体管工艺对高精度检测设备的需求。该公司正加速布局先进半导体制造检测领域。

（6）意法半导体申请的 “接触焊盘处理方法” 专利：该专利公开号CN120224811A，提出一种电子电路制造技术，通过在半导体基板两侧形成开口后构建导电焊盘，并采用非光敏树脂层覆盖焊盘及填充间隙，经交联处理与等离子蚀刻工艺在间隙中形成树脂块，最终沉积保护层实现结构封装，该技术有望优化半导体器件接触点的制造工艺。

（7）英伟达高层出现套现潮：除了黄仁勋，多位英伟达高层和董事也在近期大规模减持。该公司内部人士在过去12 个月内已经套现超过10 亿美元公司股票，超过一半交易发生在本月。

（8）软银已掌握关键人工智能芯片架构技术核心：市场消息，软银集团CEO孙正义表示，已与OpenAI签署协议，将在OpenAI上进行更多投资，累计投资总额(包括已计划的投资)达到320亿美元。目标在今年年底前成为全球第一的人工智能代理公司。此外，孙正义称已掌握关键人工智能芯片架构技术核心。

1.三地齐发集成电路支持新政

2025年6月，广州、珠海、上海三地相继发布集成电路产业支持政策，从芯片设计、工具替代到全链条协同，剑指“自主可控”与“产业进阶”核心目标。

其中，广州黄埔区6月16日发布政策，对流片费用给予最高40%补助（单企年补500万元），EDA工具采购补贴30%（年补100万元）。重点关注CPU、GPU、FPGA及AI芯片设计。

珠海高新区出台十条措施，对RISC-V芯片研发给予最高100万元奖励，按销售额5%追加支持。同步补贴芯片封装费用5%（年补100万元）。

上海宣布深化三大先导产业“上海方案”，设立总规模1000亿元的产业母基金，以产线牵引全链条发展，“着力打通产业技术发展的堵点和断点”。

目前，2024年上海集成电路产业规模已突破3900亿元，同比增长超20%，全产业链环节位居全国领先。

2.全球半导体行业年营收目标或受阻

日月光半导体（ASE）首席运营官吴田玉指出，随着美国进入新的关税执行阶段，其互惠关税的缓冲期即将结束，这可能会给全球半导体行业实现年营收1万亿美元的目标带来阻碍，导致该目标的实现时间可能被推迟。

整理｜咚咚