据Precedence Reseach最新报告，全球半导体刻蚀设备市场规模将从2025年的301.6亿美元增至2034年的约561亿美元，预计2025年至2034年复合年增长率为7.14%。

这一增长主要得益于 AI、5G 及汽车电子领域对先进芯片的需求激增。

图：半导体刻蚀设备市场规模预测(2025年至2034年)

报告指出，2024年全球半导体蚀刻设备市场规模281.5亿美元；2025年预计市场规模为301.6亿美元；而到2034年将达到561亿美元。

区域格局方面：

亚太地区将主导半导体蚀刻设备市场，2024年该地区规模已达 197.1 亿美元，占全球70%份额。预计2034年将达395.5亿美元，2025年至2034年复合年增长率为7.21%。

此外，预计北美地区也将在2025年至2034年间呈现高速增长。在技术主权相关政策的引导，以及该地区半导体制造投资增加的推动下，预计北美将在2025年至2034年间呈现高复合年增长率。报告指出，北美地区企业正扩大生产能力，以满足人工智能、高性能计算以及汽车应用等领域的需求，进而带动了对刻蚀设备需求的持续上升。

技术与市场趋势方面：

• 干法蚀刻 2024年主导85%市场份额——凭借其高精度特性、各向异性蚀刻能力，以及与10纳米以下制程节点的良好兼容性，占据高市场份额。

• 湿法蚀刻 2024年湿法蚀刻市场份额约15%——由于其成本低、材料选择性强，且在封装、MEMS及功率半导体领域应用广泛，预计未来该领域将快速增长。

• ≤7nm 节点 占 40% 市场份额，增速最快，成为旗舰手机、AI 芯片等高端产品的核心支撑。

• AI 通过实时监控、预测分析优化蚀刻参数，提升精度与良率，助力应对复杂芯片架构（如 GAA 晶体管）的制造挑战。

• 3D IC、先进封装（如 Chiplet）及≥450mm 晶圆技术推动定制化蚀刻设备需求，成为市场新增长点。

报告特别强调，干法蚀刻是高级逻辑和内存应用的首选，随着芯片制造商越来越依赖 FinFET 和 3D NAND 架构，干法蚀刻至关重要。

半导体刻蚀设备市场公司（报告中罗列）：

• Applied Materials, Inc.

• Lam Research Corporation

• Tokyo Electron Limited (TEL)

• Hitachi High-Tech Corporation

• Plasma-Therm

• Oxford Instruments

• NAURA Technology Group Co., Ltd.

• AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.)

• ULVAC, Inc.

• SPTS Technologies (a KLA company)

• ACM Research, Inc.

• SAMCO Inc.

• Veeco Instruments Inc.

• Rudolph Technologies (Onto Innovation)

• Trion Technology, Inc.

• CORIAL (Now part of Plasma-Therm)

• Panasonic Corporation (Semiconductor Manufacturing)

• Shibaura Mechatronics Corp.

• Mattson Technology Inc. (part of E-Town Capital)

• RION Technology

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