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警告！ BT 基板将部分限制供应

近期，群联电子（Phison）介绍 BT 基板供应的情况。

他表示，基于目前生产 IC 基板（一种芯片相关的基础部件）的原材料短缺的情况， BT 基板的供应越来越紧张。这种情况已经影响到闪存和固态硬盘（SSD）的封装材料。

据此，他发出警示，BT 基板的供应问题可能会进一步加剧，预计最早在2025年中期就可能出现部分短缺，到 2025 年8月，部分供应限制的情况会更明显。

（1）瀚博半导体启动IPO进程：近日，证监会官网显示，瀚博半导体启动上市辅导，辅导机构为中信证券。资料显示，该公司是一家高端GPU芯片提供商，为智能核心算力和图形渲染提供全栈式芯片解决方案，目前拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片，提供适用于通用计算和图形渲染的GPU产品。

（2）材料上市公司董事长辞职：7月29日，新东方新材料股份有限公司公告，许广彬因个人原因申请辞去第六届董事会董事长等职务。辞职后，许广彬继续担任公司董事职务。东方材料是一家主要从事复合包装材料生产的中国企业。其核心业务包括：PCB液态感光阻焊高分子屏蔽材料等；也涉足一些新兴领域，如算力服务。

（3）晶合集成引入华勤技术作为战略股东：7月29日，晶合集成持股5%以上的股东力晶创投与华勤技术签署《股份转让协议》，本次股份转让完成后，华勤技术将持有晶合集成6%股份，并将向公司提名1名董事，成为公司重要战略股东；本次股份转让的价格为每股19.88元，总金额约为23.929亿元人民币。

（4）衢州发展拟购先导电科股份：7月29日晚，衢州发展公告，因筹划重大事项，股票7月30日起停牌。拟购广东先导稀材所持先导电科股份，还拟购其其他股东股份并募集配套资金。目前交易仍处筹划阶段，方案未最终确定。

（5）芯知微落子蚌埠：近日，蚌埠市龙子湖区人民政府与芯知微电子（苏州）有限公司正式签订合作协议。芯知微电子将在龙子湖区设立研发中心和生产基地，加大在集成电路设计、制造等环节的投入。同时，双方还将共同开展人才培养和引进计划。

（6）新锐流铭LED光源及模组生产项目开工：开工仪式于7月28日举行。该项目由广东新锐流铭光电有限公司主办，项目总投资5亿元，将建设20条大功率LED生产线，填补孝感高新区车灯产业链电光源领域空白。

（7）长江存储申请封装结构专利：申请专利名为“半导体器件封装结构及植球装置” ，通过差异化设计第一焊球和第二焊球的强度，提高封装结构与其他器件的连接可靠性，避免焊球开裂问题。这一技术创新有助于提升存储芯片的封装质量和稳定性。

（8）复旦微电与复旦大学订立技术服务合同：7月29日，复旦微电发布公告称，复旦微电拟与复旦大学签署《技术服务合同》，委托复旦大学研究开发超大规模FPGA布局布线技术并提供相应的技术支持，合同金额350万元人民币。

（9）华林嘉业CGB成功交付新设备：近期，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）再传捷报——公司自主研发的12寸全自动槽式清洗设备今日正式交付国内半导体设备五强企业。

（10）台积电一资深高管退休：7月27日，台积电企业策略发展资深副总经理罗唯仁正式宣布退休，是该公司近期第四位退休的高层主管。近期台积电高层管理陆续届龄退休，中生代梯队陆续浮上台面。

（1）三星拟赴美建芯片封装厂：韩媒报道，三星正计划在美国建立一家先进芯片封装工厂，投资金额高达70亿美元，目标直指尚未布局高端封装的美国市场。这将是三星继泰勒晶圆厂之后在美半导体领域的又一重大落子。

（2）欧盟或向美采购400亿欧元AI芯片：7月29日，根据欧盟委员会的一份声明，欧盟计划购买价值400亿欧元的人工智能（AI）芯片，作为其与美国贸易协议的一部分。目前，美国已与欧盟达成15%税率的关税协议。

（3）美国即将推出半导体关税：当地时间7月27日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）宣布，特朗普政府将在两周内公布针对半导体进口的国家安全调查结果。特朗普此前曾多次暗示将对进口半导体征收高额关税，税率可能高达25%至100%。

（4）AMD MI350 AI加速器涨价70%：7月29日，韩国媒体援引汇丰银行研究报告指出，AMD对其Instinct MI350 AI加速器进行了价格调整，售价从15,000美元上调至25,500美元，涨幅高达70%。该加速器在性能上对标英伟达的B200，但其价格优势一直备受市场青睐。据悉，市场需求显著增加，可能是导致价格上调的主要原因。

（5）安森美携手英伟达：近期，安森美宣布与英伟达合作，共同推动向800V直流（VDC）供电架构转型，将推动下一代人工智能（AI）数据中心在能效、密度及可持续性方面实现显著提升。

（6）AI芯片创企Groq估值达60亿美元：知情人士透露，人工智能芯片初创公司Groq Inc.将在新一轮融资中筹集约6亿美元，使该公司的估值达到约60亿美元。最新一轮融资由风险投资公司Disruptive领投，该公司已为该交易投入超过3亿美元。Groq设计用于人工智能的半导体和软件，旨在与英伟达公司竞争。

（7）越南新启VSAP先进封装项目：7月28日，越南岘港市第二软件园区的VSAP先进封装技术实验室项目（Fab - Lab）正式拉开帷幕。据悉，该项目该项目总投资约1.8万亿越南盾（约合7000万美元），将致力于前沿封装技术的研究与开发，涵盖了诸如系统级封装（SiP）、倒装芯片封装（Flip - Chip）等先进技术领域,有望取得一批具有自主知识产权的核心技术成果。

（8）JDI计划年内停产 部分设备将出售给惠科：7月30日消息，日本面板厂Japan Display Inc(JDI)将出售茂原工厂（千叶县茂原市）的设备，该工厂将停产。出售的设备包括主力产品液晶和OLED面板的制造设备，其中液晶面板设备部分将卖给中国面板大厂惠科电子(HKC)、出售额预估为数十亿日元。

（9）大众子公司向QuantumScape注资1.31亿美元：7 月 28 日消息，大众汽车集团正全力推进下一代全固态电池的研发与商业化，集团旗下电池子公司 PowerCo 宣布，将向美国固态电池初创企业 QuantumScape 注资 1.31 亿美元（汇率约合 9.39 亿元人民币），用于支持其在加利福尼亚州圣何塞建设一条试点生产线。

（10）英飞凌在马投资建厂：近日，德国半导体巨头英飞凌科技（Infineon）落实在马来西亚300亿令吉额外投资，在吉打居林高科技工业园兴建全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂，不仅巩固大马作为全球半导体制造重镇的地位，也为本地带来1500个高薪职位。

上海发放首批L4级机器人出租车许可证

7月26日，上海正式向多家企业发放了首批智能网联汽车示范运营牌照。小马智行等8家公司为首批获准企业，涵盖出租与货运两大业态。

此外，上海还发布了《上海高级别自动驾驶引领区“模速智行”行动计划》。该计划明确提出到2027年，实现L4级自动驾驶载客突破600万人次，开放道路超5000公里，覆盖区域达2000平方公里；L2/L3功能新车占比超90%，L4实现量产。

根据上海市经信委披露的细则，本次政策允许测试车辆在指定区域完全撤除安全员，区域包括浦东金桥、临港新片区等6个区域共420公里道路（占全市开放测试道路35%）；同时建立全国首个L4级自动驾驶场景分级开放机制，依据技术成熟度开放高架、高速等复杂场景。

整理｜咚咚

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