据《工商时报》报道，OSAT 封测龙头日月光 ASE 首席运营官吴田玉本月 18 日在媒体活动上表示，该公司预计今年底实现 FOPLP 先进封装试产。

吴田玉称日月光在 FOPLP 面板级扇出封装领域已有 10 年研发布局，目前面板尺寸已从 300×300 (mm) 扩展至 600×600 (mm)；这一尺寸变化意味着日月光能在一次封装中处理更多芯片，提升生产效率。

日月光将在高雄建设 FOPLP 生产线，2024 年为此斥资 2 亿美元（备注：当前约 14.5 亿元人民币）采购相关设备，预计机台将于今年下半年进驻，年内试产后将于明年启动客户送样，若一切顺利未来将收获订单、量产出货。

吴田玉表示，新的方形基板面积可达传统300毫米晶圆的五倍，这将极大地增加在同一基板上组装多小芯片AI处理器的数量，从而构建出更优的chiplet解决方案。

由于目前市场上并无现成的机器能够加工满足半导体级生产要求的大型方形基板，ASE正在积极与供应商合作，共同开发工具，以确保这一技术的顺利实现。这不仅需要投入大量的研发资源，还需要与晶圆制造设备生产商进行深度沟通，以定制出符合ASE需求的专用工具。

业界看好，FOPLP有望接棒台积电的CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流。这主要是因为现行采圆形的基板可置放的芯片随着芯片愈来愈大，无法达到有限切割需求，若改由面板级封装的方形基板进行芯片封装，数量会比采用圆形基板多数倍，达到更高的利用率，并大幅降低成本。

ASE在2025年的资本支出预计将超过2024年的19亿美元，而此次2亿美元的投资将占据其中约10%的份额。

▲ 日月光马来西亚槟城五厂

此外，2月 18 日日月光还宣布其马来西亚槟城五厂正式启用，将可大幅提升公司在当地的产能，预计在中期可推动日月光当地雇员规模提升 1500 人。长期来看，日月光计划将马来西亚厂区整体规模从 9.29 万平方米扩张至 31.59 万平方米。