公告显示，当日，中国外交部长王毅与荷兰外交大臣费尔德坎普在北京会谈，双方达成六点共识，包括同意通过现有渠道，就包括半导体技术在内的多领域合作保持密切沟通。

在会谈上，王毅表示，荷兰向来是自由贸易的支持者，始终在国际舞台上坚守多边主义理念。中荷建交以来，尽管世事变迁，双方始终秉持开放务实精神，两国合作长期走在中欧合作前列。

王毅强调，无论外部环境如何变化，中国将继续坚持高水平对外开放。荷兰作为欧盟创始和核心成员国，是“开放欧洲”的代言人和中欧合作的“门户”。希望荷方发挥更加积极和建设性作用，助力中欧合作不断取得新进展。

费尔德坎普表示，荷中关系涵盖各层级，涉及各领域，也是欧中关系重要组成部分。中国是荷兰重要经贸伙伴。荷方愿同中方一道，加强高层交往，深化务实合作。

值得一提的是，中荷双方在半导体上保持有长久的合作。

技术研发与设备采购方面，自1988年ASML向清华大学交付首台步进式光刻机以来，双方合作已超30年。

供应链方面，为规避美国出口管制，恩智浦通过合资建厂与本土企业合作确保供应，本土化布局深化与中国企业的合作。

中国方面庞大的市场需求让其成为荷兰半导体企业的重要增长点，其中，20204年ASML中国区营收占比高达49%。

未来中荷双方就半导体领域将如何展开合作细节，国内整个半导体行业都将拭目以待。