近日，工信部公示了首批重点培育中试平台的初步名单，其中集成电路领域近20家。

 

名单显示，全国共有242家中试平台入列，涵盖制造业高质量发展急需的领域。

 

其中包括原材料工业领域79家，消费品工业领域62家、装备制造领域60家、信息技术领域21家、新兴和未来产业13家、共性需求领域7家，涵盖集成电路、量子信息、智能终端、人工智能、机器人、通讯设备、新型显示等多个方向。

 

中试平台，是指产品正式投产前进行的试验，该平台的作用是将处在试制阶段的新产品转化为产业化应用的过渡性试验，也被称为科技成果转化应用的“最后一公里”。

 

通过中试平台，科研成果经过严格测试和验证，以此降低产业化风险，提高市场投放成功率。

 

在该名单中，集成电路领域的中试平台公布如下：

 

部分中试平台同时涉及多个技术方向，被分散列出，补充如下：

 

化合物半导体及高纯金属材料中试平台（所在地广东）

 

广东微纳加工与器件制备中试平台（所在地广东）

 

芯片化学材料中试平台（所在地广东）

 

有研亿金先进半导体用超高纯金属材料中试平台（所在地北京）

 

宁波半导体材料及核心装备中试平台（所在地浙江）

 

全国产化芯片和操作系统高档数控系统中试平台（所在地湖北）

 

无锡光量子芯片中试平台（所在地江苏）

 

工信部计划到2027年，在有条件的地方培育建设一批省部级制造业中试平台，推动传统产业、新兴产业、未来产业技术成果工程化突破和产业化应用。

 

对于集成电路领域而言，这些中试平台的建立和运营，将有效提升我国半导体产业的技术创新能力和核心竞争力。