据Knometa Research数据，2024年，中国国内制造的晶圆制造设备在本土采购中占比升至11%，较2020年的5.1%大幅提升，国产替代力度正稳步加大。

同时，中国仍是全球范围内晶圆制造设备的最大买家。

技术瓶颈：目前，中国在极紫外（EUV）光刻机领域仍受制于荷兰ASML的出口管控，但国产厂商已实现28纳米及以上节点设备的自主生产，并在14纳米节点取得部分突破。然而，最先进的7纳米及以下制程关键工具自给率仍不足10%。美国进一步限制EUV光刻机及部分先进DUV设备对华出口，令国内企业在先进制程的自主可控上面临更大挑战。

不过，国内厂商已呈现加速崛起的趋势：

北方华创拥有最全面的产品线，覆盖薄膜沉积、干法刻蚀、热处理与晶圆清洗等环节。2024年公司营收达298亿元，位居国内前列；

中微公司专注干法刻蚀设备，并迅速扩展至沉积领域。公司2024年收入近91亿元，增长势头强劲。

新凯来目前力图成为“一站式”芯片制造工具供应商，已展示30多款产品并拥有超80项专利。据悉，该公司正寻求28亿美元融资，以加快研发并扩充产品线，实现更高自主可控水平。

尽管本土企业在光刻以外的清洗、抗蚀剂去除及刻蚀设备领域取得约50%的自给率，但在高端制程工具上仍依赖进口。要达芯片全线国产化，还需持续加大研发投入、完善产业链配套。