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14号夜间，商务部发布公告，暂停将28家美国实体列入出口管制管控名单，以及暂停17家美国实体不可靠实体清单措施。针对暂停出口管制管控名单部分，商务部发言人指出，出口经营者如需向上述两类实体出口两用物项、或者进行交易，应依法向中国官方提出申请。

    （1）5月13日，中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动仪式正式举行。中科飞测计划投资超10亿元在张江科学城成立第二总部，规模超13万平方米，重点开展先进制程领域的关键量检测设备的研发及产业化，全面补齐先进制程领域国产高端半导体质量控制设备的短板。

    （2）成都东凯芯半导体材料有限公司近期完成A轮融资，投资方为诚信创投。东凯芯半导体是东材科技集团旗下的企业，成立于2023年5月，是一家高端光刻胶材料研发商，该公司在光刻胶材料的合成与纯化方面拥有一定的技术实力，申请了多项专利。

    （3）5月13日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，公司所生产的半导体材料及显示材料主要供应给国内大型半导体封装厂商和面板制造厂商，这些材料应用于多种终端产品中，具体用途会根据客户的生产需求而定。基于商业模式及项目保密要求，公司仅按照客户要求生产供应相关产品，故无法知悉公司产品在终端的应用情况。

    （4）日前，郑州信大壹密科技有限公司研发的抗量子密码芯片“密芯PQC01”在中芯国际成功流片并正式发布。这是国内首款实用化的多场景自适应抗量子密码芯片产品，国产化率达100%，核心技术全自主可控。该芯片采用28nm工艺制程，在抗量子密钥生成速度、签名验证效率等核心指标上国内领先，同时功耗降低60%，满足物联网终端、移动设备等场景的严苛要求。

    （5）云天励飞公告称，2024年营收超9亿元，同比增长81.3%。消费级和企业级业务是营收增长的主要原因，其中，企业级场景业务收入同比增长近7倍。截至4月28日收盘，云天励飞市值超180亿元。

    （6）在2025-2026年AI推理设备集采中，华为CANN生态设备拿下70.8%的份额。此前为应对CANN生态的应用兼容性和使用习惯的问题，对标英伟达的计算架构，让其能兼容各种AI框架，并对接自家昇腾芯片。

    （1）5月14日，韩国产业通商资源部发布《2025年4月ICT进出口趋势》显示，韩国4月份ICT出口额同比增长近11%；受贸易政策不确定性的影响，其对美国和中国的ICT出口增速放缓或有所下降，其中，对包括香港在内的中国ICT产品出口总额同比下降1.5%。对美ICT产品出口额也仅增长0.5%。

    （2）三星计划将用于制造内存芯片的光掩模生产外包。此前，为了防止技术泄露，这家芯片巨头使用的所有光掩模都是自行生产的。目前，三星正在评估生产低端光掩模（i-line、KrF）的潜在供应商，预计将于第三季度完成评估。

    （3）印度建立新的半导体厂，该厂由印度HCL集团和富士康的合资企业成立，将专注于生产显示驱动程序芯片，每月可生产多达3600万个显示驱动程序芯片，处理20,000个晶圆。该项目的总投资预计为3706亿卢比。

    （4）据美国波士顿咨询公司副董事 Karl Breidenbach在美国EE Times平台发布声明称，中国对稀土材料的出口管制，最早可能会在明年对美国的芯片产业造成冲击，导致美国的半导体产业出现生产延迟和成本上升的情况。

    （5）AMD公司宣布批准一项新的60亿美元股票回购计划。此举是在对截至2025年3月29日的现有股票回购计划约40亿美元剩余余额的基础上进行的补充，使得AMD当前的回购授权总额增至约100亿美元。

    （6）外媒消息，英伟达芯片出货量到马来西亚打破了新纪录，仅第一季度（2月至4月）价值额达到53.3亿美元。根据美国证券交易委员会的规则，英伟达须在公司的10-Q文件中披露该事项。不过，英伟达发明了一种名为“基于客户账单位置的地理收入”的新报告方法，可以不必提及马来西亚。

    （7）越南媒体消息，越南将派出有史以来规模最大的参展代表团参加于5月20日至22日在新加坡举行的2025年东南亚半导体展览会，成员涵盖领先科技企业、集团和研究院校及地方代表。

    （1）5月14日，科技部、国务院国资委等七部门印发《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》的通知，设立“国家创业投资引导基金”，优先支持取得关键核心技术突破的科技型企业上市融资。

    （2）本周工业硅价格小幅下跌，特别受益于多晶硅厂的稳定生产和对工业硅的稳定需求，供需两端变化有限。未来随着有机硅单体厂装置检修的完成和铝合金企业按需采购的增加，工业硅市场的需求有望进一步增长，为整个产业链的稳定和发展提供支持。