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长鑫存储DDR5市场份额将达7%

市场分析机构Counterpoint最新预测显示，长鑫存储科技有限公司(CXMT)今年DRAM出货量将同比增长50%，其在整体DRAM市场的出货份额预计将从第一季度的6%增至第四季度的8%。

此外，Counterpoint预测，长鑫存储在DDR5市场的份额将从第一季度不到1%上升至年底的7%，在LPDDR5市场的份额将从0.5%激增至9%。

不过，尽管增长迅速，长鑫存储在尖端DRAM制造所需的高k金属栅极工艺方面仍面临困难。该工艺是解决精细工艺中不可避免的漏电流问题的创新技术。

（1）新恒和半导体装备产业园项目开工：该项目总投资7亿元，聚焦高端半导体设备零部件的研发与制造，为国内半导体龙头企业提供更精密、更稳定的核心部件。项目分两期实施，规划建设研发检测区、精密加工区、金属表面处理生产区、陶瓷零部件加工区等功能区。

（2）注资10亿的半导体核心设备项目正式开工：近期，汾联芯半导体核心设备项目开工奠基仪式在苏州市汾湖高新区举行。该项目计划总投资10亿元，用地面积约40亩，建筑面积约4.8万平方米。项目建成达产后，预计年销售收入15亿元以上。

（3）诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产：该项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

（4）中芯国际专利布局：国家知识产权局信息显示，中芯国际于 6 月 21 日申请 “半导体结构及其形成方法” 专利（公开号 CN120184119A），通过优化引出结构设计，降低漏电风险，提升芯片可靠性，适用于 5nm 以下先进制程。

（5）合肥晶合申请选择性刻蚀专利：国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“选择性刻蚀液以及选择性刻蚀方法”的专利，公开号CN120173612A。该专利通过在刻蚀液中引入聚合物单体，实现小尺寸半导体器件的高精度刻蚀，适用于 3nm 以下制程。

（6）国产半导体公司密集IPO：近期，国内多家半导体公司公布了IPO进展，包括半导体设备商中科仪、半导体设备零部件厂商成都超纯、半导体材料厂商芯密科技、半导体封装厂商盛合晶微、半导体测试厂商朗迅科技、国产CPU设计公司兆芯集成等。

（7）小米15S Pro核心芯片供应商拆解发布：市调机构Counterpoint Research的拆解报告显示，小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC，该机构称其是小米全新自研3nm处理器，采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。其它主要芯片供应商包含联发科、美光、唯捷创芯等多家厂商。

（8）立讯精密新增收购：6月23日，信濠光电发布公告称，公司于6月22日与立讯精密签署了《股权转让意向协议》，拟将全资子公司信光能源科技（安徽）有限公司（简称"安徽信光"）100%股权转让给立讯精密。协议约定了60个自然日的排他期，在此期间，除非经立讯精密事先书面同意，信濠光电不得就目标股权与其他潜在第三方买方进行磋商或谈判。

（9）芯锋宽泰科技破产清算：曾打破高性能模数转换器（ADC）技术垄断、填补国内产业空白的芯锋宽泰科技（北京）有限公司，因持续经营困境，正式进入破产清算程序。

（10）台湾洁净室设备厂商订单激增：随着全球对芯片产能扩张，中国台湾洁净室系统商订单激增，台湾中信清洁（UIS）今年前5月成约新台币 836.8 亿元（约 25.7 亿美元），主要受 TSMC 美国亚利桑那州新厂带动。

（1）Applied Materials 新设研发中心：美国芯片设备制造商Applied Materials India计划在班加罗尔建立一个芯片设备制造研发中心，该中心有可能在未来吸引超过20亿美元的投资。该项目已获卡纳塔克邦政府审批，印度正在成为半导体设备研发的重要枢纽。

（2）SATAS 落子夏普龟山工：由英特尔与多家日本企业联合成立的半导体后端工艺标准化与自动化技术研究会（SATAS）宣布选定夏普位于日本三重县龟山市的工厂作为研究开发的试点基地。SATAS将制定半导体后端工艺完全自动化所需的各制造设备物理与逻辑接口行业标准规范，此后根据该规范开发和导入制造设备，目标2027年度投入运营。

（3）美国半导体大厂积极并购：AMD、英伟达（NVIDIA）、高通近期冲刺AI生态圈，分别展开不同的并购策略，其中，AMD在两个月内连续宣布多项重要收购，包含加拿大的Untether AI、美国团队Brium，以及主攻硅光子芯片的Enosemi公司。英伟达宣布完成对GPU租赁商Lepton AI的收购，交易耗资数亿美元。高通则宣布将以约24亿美元收购全世界第四大半导体IP大厂Alphawave Semi。

（4）蚀刻技术或将取代光刻成芯片制造核心：英特尔一位董事提出，未来晶体管设计（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造对先进光刻设备（尤其是EUV光刻机）的依赖。未来的重点可能从单纯依赖光刻机缩小特征尺寸，转向更复杂、更关键的刻蚀工艺，以确保新型三维晶体管结构的精确成型。芯片制造技术路线可能迎来重大转变。

（5）苹果市值已蒸发近9000亿美元：苹果公司近期被股东以拟议的证券欺诈集体诉讼的形式起诉，指控其低估了将先进人工智能（AI）集成到Siri语音助手中所需的时间，从而损害了iPhone的销量和股价。自2024年12月26日创下历史新高以来，苹果股价已下跌近四分之一，市值蒸发约9000亿美元。

（6）韩国将向美方表达对“中国出口限制”政策的担忧：韩国贸易谈判代表梁翰求（Yeo Han-koo）将赴华盛顿参与美韩贸易协定技术磋商的第三轮谈判，议题之一是美方考虑对在华生产的外国晶圆厂实施出口限制政策。

（7）传亚马逊新一代自研AI训练芯片将量产：新的自研AI训练芯片Trainium 3或于2025年末量产。此前相关报道曾披露，Trainium 3芯片性能比其前代产品Trainium 2提升两倍，能效提高40%，采用台积电的3nm工艺制程。

（8）富士康将采用人形机器人生产英伟达AI服务器：富士康与英伟达正在洽谈，计划在富士康位于休斯顿的新工厂部署人形机器人，用于生产英伟达的GB300人工智能服务器。预计相关部署将在未来几个月内敲定，两家公司的目标是在明年第一季度前让人形机器人投入运行。目前尚不清楚休斯顿工厂计划使用何种类型的人形机器人。

（9）JDI拟集中资源发展半导体业务： 6月21日，日本液晶面板制造商Japan Display（JDI）召开股东大会，会上批准了包括将车载业务分拆为独立公司在内的多项重组措施，计划将经营资源集中于半导体相关技术和传感器等领域。

（10）Meta自研MTIA v2芯片即将量产：据悉，这款芯片的ASIC设计由知名半导体公司博通负责，晶心科则持续参与第二代芯片的开发，预计将于今年底进入量产。技术架构方面，MTIA v2将采用台积电的5纳米制程。

第二季度中小尺寸显示面板出货量下降10%

据Omdia每季中小尺寸显示面板市场追踪报告的最新分析，2025年第二季度出货量预计将环比下降10%，同比下滑6%。

此次市场下行主要源于智能手表、智能手机等中小尺寸显示应用设备制造商进行的业务与库存调整。由于此前关税风险影响，这些厂商在2024年第四季度至2025年第一季度曾大幅增加面板库存。但随着2025年第二季度关税担忧缓解，设备制造商开始采取更为保守的采购策略，从而导致面板出货量缩减。

与之形成鲜明对比的是，受益于新款移动游戏机的发布，娱乐设备显示屏出货量将实现环比超100%的大幅增长。

整理｜咚咚