突发!美国拟撤销在华晶圆厂“豁免”

2025-06-23 作者: 咚咚

 

当地时间6月20日,《华尔街日报》消息,美国计划撤销全球半导体制造商在中国获得美国技术的豁免权。

 

据该报道,美国商务部副部长杰弗里・凯斯勒已向三星电子、SK 海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的制造商传达,美国正计划取消它们在中国使用美国技术的豁免权。

 

此前,这些企业能在不必每次都要申请许可的情况下,将美国芯片制造设备运至其位于中国大陆的工厂进行生产,而且需为每批货物申报单独的许可证。

 

2022 年 10 月,美国出台对华半导体出口管制政策,限制中国大陆晶圆厂获取先进芯片制造设备,但三星、SK 海力士、台积电获 1 年豁免期许可;2023 年 10 月,豁免变为 “无限期豁免”。

 

现在,美国若撤销豁免,这些企业在华工厂运营将受影响,因主流芯片技术升级,美系先进设备及零部件供应受限,产线运营、技术升级与产能扩张都将受阻。

 

据知情人士透露,杰弗里・凯斯勒称该计划是特朗普总统打击向中国转让敏感美国技术的一部分。

 

报道援引白宫官员的话说,此举并不意味着新的贸易升级,而是旨在使芯片设备的许可要求与中国的稀土材料体系保持一致。华盛顿的限制措施可能不会导致工厂立即关闭,但可能会逐渐阻碍其高效运作的能力。

 

消息一经《华尔街日报》报道,立刻在资本市场引发了强烈反应。美国主要的芯片设备制造商股价纷纷下跌,其中 KLA C 股价下跌 2.4%,收盘价为 850.0 美元,较前一交易日跌去 21.16 美元;Lam Research 下跌 1.9%;应用材料下跌 2%。

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