江苏时代芯存半导体建厂重整计划失败

近期，江苏时代芯存半导体有限公司管理人正式公告，原定重整计划遇重大挫折：原重整投资人华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司因未能如期支付重整资金，经过延期仍无法履约，双方已解除重整协议。

如今，为继续推进重整，管理人决定把股权全部交由另一原股东淮安淮沭科技发展有限公司持有，并由其派任董事长，而原股东时代全芯已不再是股东，也不再承担责任。

此次重整失败，意味着中国半导体行业最后一座12英寸烂尾晶圆厂是否能被盘活出现新变数。

（1）正帆科技拟控股汉京半导体：正帆科技7月8日发布公告称，公司拟以现金方式购买汉京半导体5名股东持有的62.23%股权，并将汉京半导体纳入合并报表范围。交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司，将推动OPEX业务发展。

（2）富瀚微创始人大幅减持：近日，富瀚微发布公告，公司控股股东、实际控制人杨小奇的一致行动人杰智控股有限公司计划自本减持计划公告之日起 15 个交易日后的 3 个月内通过集中竞价或大宗交易方式减持本公司股份不超过6,902,080 股 （占公司总股本的3%，减持前占公司目前总股本比例 4.93% ）。

（3）大富科技拟受让安徽云塔20%股权：7月8日，大富科技发布公告称，计划通过增资和股权转让的方式，投资安徽云塔电子科技有限公司，总投资额不超过1亿元人民币，交易完成后持有安徽云塔不超过20%的股权。安徽云塔是专注于射频前端芯片及模组产品研发与销售的企业。

（4）希荻微解禁上市304.49万股：希荻微（688173）于今日（7月9日）将有304.49万股限售股份解禁，为公司股权激励期权行权，占公司总股本0.74%。

（5）海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署：7月8日，太极实业发布公告称，公司控股子公司海太半导体拟与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》 ，继续以“全部成本+约定收益”的盈利模式向SK海力士提供半导体后工序服务的事宜。

（6）又一芯片公司入驻临港：7月6日，优迅股份全资子公司——上海优迅芯创芯片科技有限公司在上海临港新片区正式揭牌。该公司将深耕车载光通信芯片，同时布局硅光芯片技术。

（7）华润微电子与高校合建实验室：7月4日，华润微电子与华南理工大学共同建立的射频微电子技术联合实验室正式揭牌。此次联合实验室的建立将围绕特色MEMS工艺与CMOS工艺，聚焦射频芯片技术、材料与工艺优化、封装测试等关键技术。

（8）兆驰股份MiniLED芯片及灯珠产品已实现量产：兆驰股份7月7日在互动平台回答投资者提问时表示，在车灯领域，公司通过提供“芯片-封装一体化ODM”服务，成功进入多家国际主流汽车供应链体系。在车载显示方面，公司MiniLED芯片及灯珠产品已实现量产，并且已经在终端车企实现规模应用。

（9）长鑫芯瑞申请新专利：该专利名为“一种半导体结构及其制作方法”，公开号 CN120282450A，有利于解决阈值电压不稳定的问题。

（1）格芯收购MIPS：收购后，MIPS将继续作为独立业务运营，为自动驾驶、工业自动化、数据中心和智能边缘应用提供核心处理器技术。格芯表示，此次收购具有战略意义，将扩展其可定制IP产品组合，使其能够通过IP和软件功能进一步实现工艺技术的差异化。

（2）英特尔再裁员：7月8日英特尔通过向俄勒冈州提交的 WARN 通知，披露将在 Hillsboro 和 Aloha 工厂永久裁撤 529 名员工，并将于 7 月 15 日左右开始实施。

（3）特朗普表示将很快宣布半导体关税：7月8日，特朗普宣布即将对半导体征收关税，且将于本周签署一项命令，对进口铜征收50%的关税。此外他表示希望以“非常非常高的税率，大约200%”对药品进口征收关税，在该措施生效之前，企业将有大约18个月的时间来准备。

（4）三星电子将回购价值3.9万亿韩元的股票：三星电子于7月8日披露，决定在9月9日至10月8日期间通过市场购买方式回购56,888,092股普通股和7,834,553股其他类型股份。预计回购总金额达3.9119万亿韩元。本次回购的库存股将专项用于：员工年度绩效激励（OPI）、高管长期业绩奖励（LTI）及未来核心人才激励。

（5）海纳半导体成功开发新技术：尖端制造设备专业企业Hanado Technology于7日宣布，成功开发了半导体玻璃基板的核心技术TGV（玻璃管通电极）加工技术。目前正在与国内主要晶圆及包装企业进行工艺评估。

（6）Imagination 公司辟谣声明：Imagination发布澄清函，公司并未与任何公司就出售 GPUIP业务达成任何形式的协议，目前 GPU 业务保持稳健发展。

（8）IBM推出新服务器：当地时间7月8日，IBM发布了IBM Power11，旨在满足企业灵活性的需求，简化人工智能的流程，以便在本地或IBM云中进行无缝混合部署。

（9）韩国科学家开发新型半导体器件：韩国蔚山科学技术院开发了一种新型半导体器件，适用于下一代6G通信和自动驾驶领域。该器件具有低功耗和非易失性操作的特点，能推动通信设备向更紧凑、更节能的方向发展，为下一代无线通信系统奠定了基础。

（10）传Manus大规模裁员：对于裁员的消息，Manus方面对此回应称，“基于公司自身经营效率考量，我们决定对部分业务团队进行调整。公司将继续专注核心业务发展，提升整体运营效率。”

1.PwC 警告：铜供应将威胁未来芯片产能

普华永道（PwC）于7月8日发布的一份报告指出，到2035年，全球约有三分之一的半导体生产可能因气候变化导致的铜供应中断而受到影响，这一比例是当前水平的四倍。

报告强调，气候变化引发的干旱和水资源短缺将影响铜的加工和提炼过程，进而对半导体制造产生重大冲击。

当前已有约25%的铜产量面临风险，预计到2035年将升至75%，到2050年可能达到90%至100%。普华永道提醒，如果不在水资源管理和材料创新上采取有效措施，未来铜供应短缺将成为半导体制造的严重瓶颈，给全球芯片生产带来深远影响。

2.四川：重点突破集成电路等23个新兴产业和未来产业

整理｜咚咚