其发行价为120.5港元/股，开盘价为130.80港元/股，上涨8.55%，总市值约为145亿港元（约合人民币133亿元）。截至09点45分，其股价最高涨至134港元/股。

资料显示，峰岹科技成立于2010年，专注于BLDC（无刷直流）电机驱动控制芯片的研发与设计，核心产品覆盖电机主控芯片（MCU/ASIC）、驱动芯片（HVIC）及智能功率模块（IPM）。

2023年，该公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场以4.8%的市占率位居第六，成为该领域前十强中唯一的中国企业。

财务数据显示，2022至2024年，峰岹科技营收从3.23亿元增至6.00亿元，复合年增长率达36.4%；净利润由1.42亿元攀升至2.22亿元。

2025年第一季度，公司营收同比增长47.3%至1.71亿元，毛利率维持在52.0%的高位，显著优于同业平均水平。

据悉，其产品广泛应用于家电（占比69.9%）、汽车电子及机器人等领域，车规级芯片已成功导入海外知名车企供应链，是国产替代的标杆案例。

此次峰岹科技全球发售1629.95万股H股，发行价定为120.5港元/股，募资总额约19.64亿港元，净额约18.46亿港元。资金将用于研发、产品拓展、海外销售布局等。

峰岹科技曾于 2022 年 4 月在 A 股上交所科创板上市，截至 7 月 8 日收盘，其 A 股总市值为 169 亿元。此次在港交所上市，峰岹科技正式形成 “A+H” 股的格局。

目前，全球 BLDC 电机市场正处于高速扩张期。据行业预测，全球 BLDC 电机整机市场规模预计从 2023 年的 2749 亿元增至 2028 年的 6869 亿元，复合年增长率达 20.5%；随着全球新能源产业升级与电机控制芯片国产化进程加速，峰岹科技有望在电机控制芯片国产化浪潮中占据更关键地位。