全球半导体短缺暴露了供应链的脆弱性和过度依赖海外制造的风险。世界各国政府正在采取积极措施，通过针对半导体巨头的一揽子激励计划和补贴来重新生产芯片生产。

美国《芯片和科学法案》已有超2000亿美元的投资，用于新的国内半导体制造设施（FABS）。纽约州、加利福尼亚州、俄亥俄州和俄勒冈州等州通过额外的税收减免和补贴进一步增加了这笔交易的甜头，以吸引晶圆厂建设项目，这些项目有望在美国创造数千个新的制造业工作岗位。

然而，美国依旧面临着一个巨大的障碍——熟练劳动力的严重短缺。

半导体行业的劳动力需求惊人，并且呈指数级增长。根据行业预测，到 2030 年，全球半导体制造将增长 80%。为了满足这种激增的需求，需要超过 100 万名额外的熟练制造工人，每年需要超过 100,000 名新员工。

熟练劳动力短缺影响着制造业的方方面面，而不仅仅是半导体行业。德勤（Deloitte）和制造业研究所（The Manufacturing Institute）最近的一项研究显示，预计到2030年整个制造业将有超过210万个工作岗位空缺，仅当年就估计有1万亿美元的经济损失。从航空航天和汽车到能源和电子，每个制造业子行业都在努力解决熟练产业工人短缺的问题。

多年来，随着进入职业计划和学徒制的新工人越来越少，系统性技能差距一直在扩大。与此同时，一波又一波有着数十年机构知识和专业技能且经验丰富的工人正逐渐退休。缩小这一技能差距对于制造商保持竞争力至关重要。其中，实现这一技能差距一条战略路径是利用变革性的新工业技术。

认识到熟练劳动力危机的严重性，美国主要半导体企业和政策制定者正在采取多管齐下的战略，通过短期和长期方案实现：

● 扩大技术培训计划：英特尔等公司正在与社区学院和职业学校合作，以快速提升新的半导体技术人员和操作员的技能。

● 激励应届毕业生：通过补贴和奖学金，政府和行业希望吸引更多以半导体为重点的工程和贸易专业的学生。

美国希望重振其半导体制造，然而，即使有重大的财政承诺和投资，如果没有针对熟练劳动力危机的重点解决方案，这一目标仍然难以实现。

麦肯锡公司曾发布一份报告，强调美国芯片行业面临的劳动力挑战。报告显示，美国为半导体行业培训的技术人才可能难以满足未来几年的缺口，同时，该行业内的许多现有员工可能也将流失。

根据该报告，超过一半的半导体和电子员工在2023年表示，他们有可能在未来三到六个月内离开目前的工作岗位。对比之下，2021年时的这一比例约为五分之二。

“就半导体需求而言，我们将进入一个繁荣期，”在英特尔公司工作了20年的麦肯锡高级顾问韦德·托勒（Wade Toller）表示，“但半导体行业大约三分之一的人口年龄在55岁以上。你开始看到一些迹象表明，其中一些人对岗位越来越不满意。”

对于英特尔和台积电等芯片制造商来说，这是一个不祥之兆。在2022年美国《芯片与科学法案》的推动下，这些芯片巨头正在美国新建大规模的半导体工厂。然而，这些巨头们雄心勃勃的扩张计划，很大程度上并不取决于工厂的建设速度，而是取决于他们能否找到足够的工人来为这些工厂配备设备和人员。

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