《韩国商业报》指出，中芯国际可能计划使用未被制裁前囤积的（DUV）光刻机制造5nm芯片。

目前，华为一直与SMIC保持密切合作，其提供自主研发的芯片设计（如麒麟系列和昇腾AI芯片），并与SMIC共同优化制造工艺。

据了解，麒麟9000S芯片是通过SMIC的7nm工艺量产的。而处在研究中的昇腾920和麒麟9100芯片预计使用5nm工艺。

鉴于目前SMIC的工艺水平主要停留在7nm，华为的下一代AI芯片量产将面临一定的技术瓶颈。与台积电、英伟达、AMD等公司利用3nm及以下的尖端工艺制造AI芯片相比，SMIC的工艺仍需加强。

为了解决这个问题，传华为与中国半导体设备企业新凯来（Sicarrier）展开深度合作。

今年3月，华为就携手新凯来共同申请了一项先进半导体制造方法的专利，研究自对准四重成像技术（Self-Aligned Quad Patterning，简称SAQP），避免使用EUV设备。若能顺利合作，或推动5nm工艺的顺利量产。

芯片工艺之外，SMIC 5nm工艺的产量和成本也是关键问题。

业内专家指出，使用DUV设备替代EUV曝光设备时，曝光精度较低，生产过程复杂，产量和性能可能受到较大影响。

朴有岳基乌姆证券研究员说，“预计SMIC的5nm工艺产量不高，“低潮产量，预计5nm工艺价格也会比台积电贵50%”。目前台积电的5nm工艺产量超过90%，而SMIC的5nm工艺产量预计在30%左右。

尽管如此，业内分析认为，随着中国半导体设备技术的逐步成熟和市场需求的增长，SMIC有望通过持续的技术研发和设备改进，逐步提高其市场份额，并对全球半导体产业格局带来一定影响。