台湾地区立委牛煦庭针对台积电大规模赴美投资建厂提出质询，他提到，美方透过谈判要求台湾扩大对美投资，意图引导关键产业赴美设厂，恐重演当年日本产业出走的情形。

他强调，PCB（印刷电路板）产业与伺服器制造商近年准备在美国布局，产业外移风险正逐步浮现，桃园芦竹一带的PCB业者虽短期内仍有刚性需求支撑，但对未来趋势高度焦虑。

对此，台湾地区经济主管部门负责人郭智辉表示，以台积电目前产量还无法诱使供应链移到美国，除非美国六座晶圆厂都盖好，供应链才可能过去，但不是现在，可能是七、八年后。届时若供应链选择不去美国，当地则可能另起炉灶，扶植潜在竞争对手。

郭智辉表示，台积电技术领先三星、英特尔约四到六年，未来十年内台积电是「一个人的武林」，先进技术不可能外流。此外，台积电若用台湾资金赴美投资，一定要先经过台湾地区经济部投审会审查。

他强调，台积电赴美投资，主要是满足美国六大客户需求，但美国生产成本高，美国客户也会要求台积电持续在台生产，以供应美国以外市场。

针对台湾半导体供应链外移说法，供应链高层坦言，台积电计划是在亚利桑那州规划超大型晶圆厂的产业聚落，除了6座晶圆厂外，还有2座先进封装厂以及1座研发中心，预期2nm以下的先进制程占比达到30％，因此供应链外移是必然的结果，否则原物料都要从台湾送过去太不实际。

比如EUV光罩盒、先进制程靶材、真空吸盘以及相关污染防治的供应链，这些供应商不会、也不能，放弃台积电在美国的生意。

智璞产业趋势研究所执行副总林伟智表示，从2016年特朗普政府开始，全球供应链因贸易战等因素发生变化，逐渐从依赖中国的“长链”转向更为分散和本地化的“短链”，以分散风险。

林伟智认为，更应关注的是，重要研发有没有留在台湾，总部设在哪边，有没有缴税。

此前，台积电曾有相关回应，公司将坚守N-1原则，最新技术不会出口。