该厂总投资超50亿美元，规划月产能达120万片，预计2025年下半年贡献营收。

德州是美国本土面积最大、人口第二大州，与台湾地区的经贸往来密切。2023年，台湾地区跻身德州在亚洲的第五大进口来源地及出口市场，双边贸易总额达213亿美元。

环球晶圆（GlobalWafers）日前宣布，从2025年起，美国将重回二十多年来的先进半导体晶圆生产阵营。公司计划在德州与密苏里州新建厂区与产线，填补美国半导体供应链中的“关键缺口”。

环球晶圆指出，12寸（300 mm）硅晶圆是晶圆代工厂与整合元件制造厂（IDM）生产先进制程、成熟制程节点及记忆体芯片时的核心材料。

当前，全球前五大硅晶圆制造商合计占据超过80%的12英寸晶圆市场份额，环球晶圆正是其中重要一员。

环球晶圆美国子公司——GlobalWafers America（GWA）与MEMC LLC先前已获美国商务部批准，分别可从《芯片与科学法案》的商业制造设施补助计划中，获得最高合计4.06亿美元的直接补贴。这些补贴将助力两厂的建设与投产，并将为德州和密苏里州创造预计超过2000个工作机会。

董事长徐秀兰指出，美国当地拥有许多 IC 设计公司、晶圆代工厂、IDM 厂，缺乏可就近供应的 12 寸硅晶圆厂，无论从碳足迹、运输风险控管等因素来看，在美国建厂都是很好的选择。

此前，环球晶圆曾拟43.5亿美元收购德国世创电子（Siltronic），但最终未果。公司随后调整策略，转向自建工厂，以在亚洲（中国台湾、日本）、欧洲（意大利）与美洲（德州）形成“三足鼎立”的全球布局。