据外媒报道，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）正在加速推进扩产计划，其荷兰的新扩建园区将加速落成——比原计划提前两年。

 

ASML的核心产品EUV光刻机是制造7nm以下先进制程芯片的关键设备，占据全球EUV光刻机市场95%以上份额，每台售价超过1.5亿美元，2023年产能仅约60台。

 

目前，随着各大厂对先进产能的争夺，ASML的设备交付周期已拉长至18-24个月。

 

针对供需失衡的情况，ASML拟建设新园区。据报道称，ASML新园区在荷兰有着“史无前例的规模”（unprecedented scale）。该园区规划占地35.7万平方米（相当于50个足球场），预计新增2万个工作岗位，投入使用时间提前至2028年（原先预计2030年）。

 

并且随着中美欧对半导体行业的重视，全球半导体资本开支在2021-2022年达到峰值（到2023年累计超4000亿美元）。

 

在此背景下，ASML作为唯一能提供High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机，用于3nm以下制程）的企业，成为了各国拉拢的对象。

 

不过，ASML的扩张目前也需要面对一些问题。

 

鉴于满足客户需求和规避地缘政治风险，新园区选址在埃因霍温机场与A2高速公路之间，但本土生产需符合当地政策和考虑排放问题。

 

电网负荷与氮排放——EUV光刻机的光源系统需消耗兆瓦级电力，单台设备每小时耗电量相当于500户家庭日均用电。2022年，荷兰电网因可再生能源并网不稳定已发生37次大规模停电，而新园区预计新增用电量相当于整个埃因霍温市的15%。

 

为此，ASML正与荷兰国家电网合作建设分布式储能系统，并计划接入比利时的核电输送网络。

 

另一大挑战是“氮存储问题”——半导体制造过程中使用的光刻胶、蚀刻气体含有氮化物，而荷兰作为欧盟“氮敏感区”，现行环保法规严格限制工业氮排放。ASML不得不投资2亿欧元建设废气处理设施，采用先进的催化还原技术，将氮氧化物排放降低90%以上。

 

另外，土地征收问题也依然存在——尽管菲利普（Philips）拥有新园区预定区域内的80%土地，但剩余的20%仍需要收购和法律谈判。