三大主流材料

硅（Si）：来源于石英岩、硅砂矿床，储量丰富、提纯与结晶工艺成熟。

硅是半导体芯片最受欢迎的选择，自20世纪50年代以来一直被投入使用中。

硅供应丰富，特别是以石英石的形式供应。这种材料易于提取、纯化和结晶；它的熔点比锗高，适应高温制程；更重要的是，硅可以通过掺杂工艺（如注入硼或磷等杂质）来改变其电学特性，制造具有不同导电类型的半导体材料（P型或N型）。

主要生产于：中国（占全球产量近80%）、俄罗斯、巴西、美国、挪威。

锗（Ge）：来源于锌矿石加工副产品、煤灰，电子迁移率高。

第一批半导体是由锗制成的，虽然锗丰富且价格便宜，但它的稳定性不如硅，熔点也较低。目前锗常用在计算机芯片和生产光纤电缆、太阳能电池和卫星图像传感器中。

主要产区于：中国（约60%）、加拿大、芬兰、俄罗斯、美国。

砷化镓（GaAs）：来源于镓（铝土矿及锌加工副产品）、砷（铜矿副产品），有更高的电子浓度与热稳定性。

主要产区：中国、日本（少数欧洲与加拿大企业具备高纯度生产线）。

市场需求：2024年全球半导体材料市场规模达675亿美元，同比增长3.8%。AI、5G基站、太阳能及LED应用持续拉动需求。

然而三大材料产能高度集中于少数国家，尤其以中国占据主导地位。任何贸易限制或政策调整都可能导致短期供给紧张。