此前，黄仁勋16日与台积电董事长魏哲家及其团队餐叙，对台积电代工报价表示任同。

这不是第一次传出台积电涨价的消息，从去年起，供应链便频传台积电的晶圆代工或将涨价。

并且，先前台积电发布了2025年的代工报价调整计划，其中5nm、4nm和3nm制程的代工报价涨幅高于先前预估的约4%。台积电也曾宣布将对高性能计算（HPC）产品相关客户的订单进行定价调整，预计将在2025年提高8%至10%，而移动通信客户的定价也将提高约6%。

据供应链消息，英伟达已在台积电2nm制程客户名单中，未来将导入次世代AI芯片。随制程技术不断微缩，技术复杂度与失败风险同步升高，晶圆代工报价“水涨船高”成必然趋势。

就在上周，根据EDA厂商分析，半导体产业首次流片（Tape-out）成功率正急剧下滑。过往成功率约30％，但2023至2024年间已降至24％，预期2025年将进一步降至14％。主要原因在于芯片设计高度客制化，验证与设计周期拉长，加大研发风险与资金压力。

多数IC设计厂商认为，随着制程门槛升高，晶圆代工厂商与客户之间的黏着度亦持续加强。由于转换代工厂所需的时间、人力与资源成本高昂，加上对先进制程的依赖程度加深，厂商倾向选择与成熟供应商维持长期合作关系，以确保在AI技术与效能竞赛中不落人后。

IC厂商也表示，“买得多、省得多”的量价关系在台积电同样适用，对大客户如英伟达而言，涨价虽有压力，仍可通过合作规模换取技术优势与时程保障。