根据台积电欧洲区总裁Paul de Bot的透露，慕尼黑设计中心计划于2025年第三季度正式开放。

台积电表示，选择慕尼黑是因其地理位置靠近欧洲客户。这对欧盟来说是一项好消息，因为欧盟正寻求在半导体生产方面实现更高程度的自给自足。

该设计中心将专注于汽车、工业应用、人工智能、电信和物联网等新兴领域的优化芯片设计，同时培育欧盟在汽车和非易失性存储器方面的专业能力，重点推进RRAM和MRAM技术创新，助力行业超越eFlash技术。

慕尼黑是芯片制造商英飞凌总部所在地，苹果公司也于2021年选择该市作为其欧洲芯片设计中心的选址。

巴伐利亚州经济部长胡贝特·艾旺格(Hubert Aiwanger)表示，台积电在慕尼黑设立设计中心将进一步巩固巴伐利亚州在微电子领域的地位。

此外，台积电在与英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和博世（Robert Bosch）合作，在德国德累斯顿建设一家名为欧洲半导体制造公司（ESMC）的新芯片制造工厂。该工厂已于去年8月动工，旨在满足欧洲客户的半导体需求。

截至目前，台积电在中国台湾、中国大陆、日本、加拿大与美国等均有设计中心，慕尼黑设计中心将是该公司的第十个设计中心 。