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1.大基金二期参投有研亿金

2.印度计划打造一个41.7 亿卢比的电子制造业集群

印媒报道，政府周三批准在北部的Gautam Buddha Nagar建立一个41.7亿卢比（约5000万美元）的电子制造集群（EMC 2.0），该集群预计吸引250亿卢比投资，创造约1.5万个就业岗位。

该集群占地约200亩，聚焦消费电子、汽车电子、医疗设备等领域，将为初创和中小企业提供“即插即用”基础设施。

报道指出，根据官方数据，整个EMC计划自启动以来，已吸引约3000亿卢比（约36.6亿）投资、520家企业入驻，并创造超过8.6万个就业岗位。

（1）雅创电子拟2.98亿元购买芯片公司股权：本次交易标的股权交割后，上海类比半导体技术有限公司成为雅创电子参股公司。通过本次交易，雅创电子将进一步完善模拟芯片的业务布局，拓宽产品在汽车、工业、机器人等领域的应用。

（2）大基金二期参投有研亿金：有研新材6月24日发布公告称，公司全资子公司有研亿金新材料有限公司拟引入战略投资者，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将认缴5081.83万元注册资本，占增资后有研亿金注册资本的5.67%。本次股权融资资金将全部用于集成电路领域靶材研发及靶材相关经营业务。

（3）基本半导体获得D轮融资：涉及融资金额或达1.5亿元人民币，本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资。此次D轮融资将主要用于基本半导体在碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场拓展。5月27日该公司曾向港交所递交上市申请。

（4）亨科新材料半导体超纯流体配件制造项目建设：该项目总投资 5.16 亿元，聚焦工业新型材料管路产品研发生产，服务领域广泛覆盖电子半导体等行业的超纯流体系统，预计年底或明年完工。建成后年产能可达 100 万套流体部件，预计带来年销售收入 4 亿元，税收 2200 万元。

（5）赛美特碳化硅模组CIM项目启动：近日，赛美特官方披露，其与国内某碳化硅模组工厂达成项目合作，为其构建CIM解决方案，系统涵盖MES、EAP、SPC、WMS等，聚焦打造高端碳化硅模组智慧产线。

（6）士兰微独立董事变动：士兰微公告称，于6月25日收到独立董事何乐年提交的书面辞职报告。根据《上市公司独立董事管理办法》的相关规定，何乐年因连续担任独立董事已满六年，辞去相关职务。辞职将在公司股东大会选举产生新任独立董事后生效。

（7）芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基：该项目于6月25日奠基，项目总投资50亿元，将建设先进制程芯片3D集成技术的核心设备总部及研发生产基地。项目预计明年6月竣工，投用后可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力。

（8）沪士电子人工智能芯片高端印制线路板扩产项目奠基：项目于6月24日奠基，总投资约43亿元，主要研发面向算力网络、人工智能的高速高频高密度互连核心部件，布局算力AI服务器、高性能网络等产品领域，全部建成后预计可新增年产值近百亿元。

（9）日月光加码投资先进封装：该公司CEO吴田玉表示，先进封装需求才刚开始，日月光投控会继续加码投资先进封装，投资“不会手软”，并持续布局东南亚，强化车用和机器人封测生产线。面板级封装投资进度不变，本季开始进机，年底进入小量试产阶段，尺寸也会略做改变，改为310x310毫米。

（10）我国科研团队成功合成稀土三重键化合物：成果处出于苏州大学谌宁课题组与清华大学李隽课题组的合作，相关研究成果已于近日发表在《自然·化学》杂志上，不仅可推动稀土元素价键理论的发展，还能为新型稀土催化剂的设计和先进功能材料的开发提供新路径。

（1）传安霸寻求出售：彭博社消息，美国芯片设计公司安霸已聘请投行协助评估包括潜在出售在内的战略选项，并与潜在买家接洽。消息披露后，安霸股价单日暴涨20.61%，收盘价62.19美元，创下自2021年9月以来最大单日涨幅，市值飙升至26亿美元。

（2）曝英特尔将关停汽车业务：据美媒Oregonlive报道，英特尔将关闭其小型汽车业务，并解雇该领域的大多数员工，这是其大幅裁员的最新举措。英特尔方面已确认此事并回应称，正在重新聚焦战略重心。

（3）意法半导体申请存储专利：该专利名为“总线错误管理方法”的专利，公开号CN120196483A。专利摘要显示，该方法涉及存储第一写入事务特性，当功能单元发送总线错误时，存储错误关联特性，桥接器生成中断并传输至管理单元，后者据此生成处理单元的中断，聚焦片上系统稳定性。

（4）西门子推出全新EDA解决方案：Innovator3D IC提供统一平台，基于多线程AI加速百万脚针以上芯片的开发 ；Calibre 3DStress则聚焦于热机械应力分析，显著增强芯片可靠性与良率 。两款工具协同作用，旨在助力半导体设计团队高效应对2.5D/3D异构集成芯片的复杂挑战。

（5）SK海力士龙仁半导体基地正稳步推进：韩媒报道，龙仁特别市市长李尚日在受访时提到，SK海力士龙仁半导体基地正稳步推进，，管道建设和电力预计将于明年完工。因此，2027年春季以一半的产能运行第一家晶圆厂是没有问题的。

（6）三星平泽P4进展：媒体称，三星电子平泽第四园区工厂（P4）第二期（PH2）和第四期（PH4）的投资步伐正在加快，外部建设将于今年下半年正式启动。PH1最初设计为NAND闪存工厂，现已转变为同时生产NAND和10纳米级第四代（1a）DRAM的混合工厂，目前设备安装已进入收尾阶段。

（7）LG Innotek新技术量产应用：6月25日，LG Innotek宣布已成功开发全球首个面向移动半导体基板的铜柱(Cu-post)技术，并实现量产应用。应用此项技术后，半导体基板在性能不变前提下尺寸最多可缩减20%，还能更快散热。

（8）英伟达RTX PRO 6000特规版出货受市场关注：TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷认为，该系列产品受限于存储器供应紧张等因素，出货量是否能如市场期待，仍有变量。

（9）北欧半导体收购Memfaul：该收购于6月25日宣布。Memfault Inc.是大规模部署互联产品的市场领先的云平台提供商。这标志着北欧半导体正加快从硬件供应商到完整的解决方案合作伙伴的转变。

（10）韩国厂商加快在日布局：受日本政府千亿日元级别投资推动，AI与半导体需求激增，韩国厂商加快在日布局。Openedges与瑞萨合作授权内存IP，Rebellions在东京设立分公司并获日本投资支持，HybridFive也正与日本企业达成合作。

高端芯片制造能力预计至2028年增长69%

据行业组织预测，随着生成式 AI 和高性能计算等应用需求激增，全球先进先进晶圆产能到至2028 年将增加 69%，2026年产量将突破百万片水准。

报告显示，全球前端半导体供应商正在加速扩张，以支持对生成人工智能应用的激增需求。

整理｜咚咚