报告指出，这一显著增长主要得益于AI与高效能运算（HPC）芯片需求的强劲拉动，进而推动了先进制程（如3纳米与4纳米）及先进封装技术的广泛应用。

Counterpoint Research 认为，传统仅专注于芯片制造的半导体晶圆厂（晶圆厂 1.0）已难以全面反映当下行业动态，因此在晶圆厂 2.0 的定义中，纳入了纯晶圆厂、非存储 IDM（集成器件制造商）、OSAT（封装与测试厂商）和光掩模制造商。

在晶圆厂2.0中，台积电凭借其领先的先进制程与先进封装能力，市占率在第一季度提升至35%，其增长幅度大幅领先于整体产业。

封装与测试（OSAT）产业表现相对温和，营收年增约7%，其中日月光、矽品与Amkor因承接台积电AI芯片订单的先进封装外溢需求，受益较为明显。

然而，非存储器 IDM 厂商如 NXP、Infineon 与 Renesas，却因车用与工业应用需求疲弱，营收较去年同期下降 3%，一定程度上拖累了整体市场的成长动能。

从区域市场来看，亚太地区依然是全球半导体晶圆代工市场的核心区域，占据了超过 80% 的市场份额。其中，中国台湾地区凭借台积电等龙头企业的强大实力，保持着领先地位；大陆本土晶圆代工厂在成熟制程领域不断扩大产能，市场份额逐步提升。

北美地区则在先进制程研发和技术创新方面具有优势，英特尔等企业持续加大在先进制程上的投入。

Counterpoint Research研究副总监Brady Wang指出，台积电持续扩大其先进制程领先优势，英特尔凭借18A / Foveros技术取得部分进展，但三星在3纳米GAA开发上仍受限于良率挑战。

展望未来，随着 AI 技术的不断深入应用，全球半导体晶圆代工市场有望保持增长态势，供应链的稳定性和地缘政治因素也将对市场发展产生重要影响。