企查查APP显示，该公司成立于2020年，法定代表人为肖青，注册资本5000万元，经营范围包含智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造等。企查查股权穿透显示，目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。

物联网通信芯片具备空中写卡功能，采用了该类型芯片的终端无需再集成SIM卡，中国移动的物联网芯片，可以分为2G、4G、NB通信芯片，图示如下：

相比其他厂商，中国移动做物联网芯片还有着巨大的优势。截至2021年5月，中国移动已累计开通40余万NB基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。作为三大运营商之一，中国移动可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持，基站业务和物联网芯片业务可以更好地协同工作。

芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”：在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；在用人、激励、治理、科研方面开创新机制；以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳强调道，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。未来3-5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划，一起实现我们的梦想。