在半导体国产化趋势加速的大背景下，国内半导体设备零部件供应商托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（以下简称“托伦斯”）近日正式启动上市辅导，迈出冲刺资本市场的重要一步。

 

据中国证监会披露，中金公司已于5月6日提交托伦斯辅导备案报告。托伦斯已于4月25日签署辅导协议，并聘请君合律师事务所和立信会计师事务所作为合作机构，计划申请在创业板IPO，目前各项筹备工作正稳步推进。

 

 

托伦斯成立于2017年，注册资本13,910.5269万元，总部位于江苏启东，法定代表人为钱珂，该公司专注于半导体设备关键零部件的研发与制造，产品包含覆盖刻蚀、薄膜沉积、光刻、CMP、离子注入等工艺环节，客户包括屹唐半导体、盛美股份、北方华创、中微公司等行业头部企业。

 

 

据企查查数据显示，托伦斯在2023年2月至2024年2月期间完成了三轮融资，投资方阵容强大，涵盖中微公司、元禾厚望、兴华鼎立、君联资本、超越摩尔基金、名禾投资、士兰创投、诺华资本、中信证券等多家产业资本与知名投资机构，为其技术研发、产能扩张和产业链整合提供了有力支撑。

 

业内分析人士指出，托伦斯启动上市辅导标志着其在资本市场布局上进入新阶段，若后续顺利完成IPO，将有助于公司进一步拓宽融资渠道、提升品牌影响力，并加大在技术创新与设备升级方面的投入。

 

随着中国半导体产业链不断完善，对高性能、本土化设备零部件的需求持续增长。托伦斯的上市进程及其后续表现，或将成为观察国内半导体制造核心零部件发展态势的重要窗口。