被取消的两个项目分别来自软件公司Zoho与印度大型工业集团Adani。

原计划中，Zoho将在卡纳塔克邦投资7亿美元兴建一座化合物半导体晶圆厂，而Adani则拟与以色列芯片制造商高塔半导体（Tower Semiconductor）合作，在印度建设总投资达100亿美元的大型晶圆生产基地。

Zoho：技术准备不足是主因

Zoho以其商务操作系统Zoho One而广为人知，该公司于2024年5月首次宣布进军芯片制造领域。然而，近日该公司前首席执行官、现任首席科学家Sridar Vembu在社交平台X上表示，Zoho董事会经过内部审议后，决定搁置这一投资计划。

Sridar Vembu指出：“我们希望在投入纳税人的资金前，对项目的技术路线有充分的把握。目前公司对相关技术仍缺乏足够信心，因此决定暂时搁置该项目，等待更为成熟可行的技术路径。”

Adani：对市场前景与合作方资源存疑

另一方面，Adani集团也暂停了与高塔半导体合作建设晶圆厂的计划，认为该项目在商业上不具可行性。

该项目原定分两期实施，每期打造一个晶圆制造模块，每月产能为4万片晶圆。第一期投资额预计为70亿美元，第二期追加30亿美元。

消息人士透露，Adani方面对高塔半导体所能投入的财务资源感到不满，对印度市场的高端芯片产品实际需求持谨慎态度，因此与高塔半导体的洽谈目前已被搁置。

尽管印度政府近年来积极推动“印度制造”和半导体本土化政策，但从设计到制造的完整产业链仍待建立。此次两大项目的暂停，给印度半导体业带来一定的冲击。

业内人士认为，未来印度若要在全球半导体产业中占据一席之地，需在基础设施、技术积累、产业生态和政策配套等方面进行更系统性的布局与投资。