据贸易、工业和能源部称，根据谅解备忘录，政府和芯片制造商同意共同努力，确保先进半导体封装领域的领先技术，并在半导体制造的最后步骤中培育企业。

该协议由两家韩国芯片巨头以及 LG 化学有限公司、多家外包半导体组装和测试公司以及无晶圆厂公司签署。

韩国政府正在推动先进封装领域和系统半导体领域的新研发项目，以引领全球市场。

先进封装需要最先进的技术，随着对多功能设备不断增长的需求，它作为下一个技术突破正在获得动力。

据外媒早前报道，韩国政府认识到半导体封装技术的战略重要性，启动了一项重大封装技术研发项目，名为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”。该项目将在未来5-7年内投资3000亿至5000亿韩元（2.34亿至3.906亿美元），帮助企业在先进封装领域快速赶上台积电等国际领先企业。

据悉，先进封装研发项目大致可分为追赶型和领先型两种类型。前者旨在提升国内在异构集成、晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）和高密度倒装芯片等领域的能力。这些领域目前由台湾的台积电、美国的Amkor和中国的长电科技主导。其中，台积电在高密度SoC技术领域表现出色，凭借扇出晶圆级封装（FOWLP）、芯片集成、2.5D封装等技术优势，获得了苹果、英伟达和 AMD等厂商的大量订单。至于领先类型，它将专注于韩国公司表现出强大实力的技术领域，如基于2.5D封装的高带宽存储器（HBM）优化、10至40微米（µm）键合和混合键合。

先进封装：全球6大厂占逾8成产能

人工智能（AI）带动伺服器、高阶芯片及先进封装需求，观察全球先进封装竞争态势，法人指出，包括台积电等6大半导体厂，囊括全球超过80%先进封装产能，日月光投控、力成、联电等台厂，也持续切入先进封装。

AI应用带动AI伺服器和高阶AI芯片需求，先进封装也供不应求，晶圆代工龙头台积电CoWoS封装产能吃紧，台积电证实规划斥资近新台币900亿元，在竹科辖下铜锣科学园区设立先进封装的晶圆厂。

台积电在日前法人说明会中预期，今年资本支出偏向320亿美元区间，其中约70%至80%用在先进制程技术，10%至20%用在成熟和特殊制程技术，其他用在先进封装和光罩生产。

观察先进封装竞争态势，亚系外资法人报告指出，除了台积电，包括美国英特尔（Intel）、韩国三星（Samsung）等整合元件制造厂（IDM），以及半导体后段专业封测委外代工（OSAT）如台湾日月光投控、艾克尔（Amkor）、中国江苏长电等，也积极切入先进封装领域，这6家厂商囊括全球超过80%的先进封装晶圆产能。

此外，日本索尼（Sony）、台湾力成、美国德州仪器（TI）、韩国SK海力士（SK Hynix）、联电等，也布局先进封装产能。

日月光投控表示，在先进芯片封测部分持续提供客户服务，与台积电是合作大于竞争，在巩固先进制程刚性需求战略上，与台积电方向一致。

观察全球先进封装布局，日月光投控分析，半导体供应链逆全球化将成新常态，封测厂将随着晶圆厂在欧美设先进封测厂，服务晶圆厂在当地生产的先进制程芯片，以维持台湾封测市占规模与技术领先优势。

市场研究调查机构TrendForce指出，AI及高效运算（HPC）等芯片对先进封装技术需求日益提升，其中以台积电的CoWoS是目前AI伺服器芯片主力采用者。

TrendForce评估，在高阶AI芯片等强烈需求下，台积电今年底CoWoS月产能有机会达到1.2万片，其中，英伟达（Nvidia）对CoWoS产能较今年初需求量将提升近5成，加上超微（AMD）、谷歌（Google）等高阶AI芯片需求成长，对先进封装需求将延续至2024年，产能将再成长3成至4成。

来源：半导体芯闻