爱企查显示，国家集成电路产业投资基金第三期（下称：大基金三期）成立于2024年，注册资本达3440亿元。

据悉，自2014年首期基金成立以来，国家集成电路产业投资基金已成功推动了我国集成电路产业的快速发展。首期基金规模为1387亿元，二期基金则增至2041.5亿元，主要投资于芯片制造、设计、封测等关键环节。

大基金三期在继续支持半导体设备和材料的基础上，特别关注高附加值的DRAM芯片（如HBM）、人工智能芯片、先进半导体设备（如光刻机）和半导体材料（如光刻胶），重点解决国产半导体设备和材料的研发与生产问题。

随着中美科技摩擦持续升级，美国进一步收紧对中国的高端芯片、芯片设计工具（EDA）、光刻设备及材料出口管制。今年5月底，EDA三大巨头直接对华被禁，给市场带来震撼。

据此，消息称调整后的资金将重点投入国产光刻机研发和芯片设计EDA工具，以降低对ASML、Cadence等海外厂商的依赖；同时支持半导体制造关键设备与高端材料等核心领域，通过本土创新或并购方式加速追赶。

业内分析指出，大基金三期的调整，有望加快突破“卡脖子”环节，确保产业链核心环节自主可控，但要在短期内完全替代海外技术仍存在显著难度。

目前中国官方尚未就此调整发布正式公告，但多方消息及报道均提到了这一动向。