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长江存储“全国产化”产线今年试产

据报道，长江存储在推动“全国产化”制造设备方面取得了重大突破，首条全国产化的产线将于2025年下半年导入试产。

长江存储自2022年底被列入美国商务部的实体清单以来，依然积极推进产能扩张计划，计划在2025年实现每月约15万片晶圆的产能（WSPM），并力争到2026年底占据全球NAND闪存供应量的15%。

目前，长江存储的产能已接近每月13万片晶圆，约占全球产能的8%，公司已经开始出货232层TLC（三层单元）芯片（X4-9070），该芯片通过堆叠两层实现总共294层。

（1）清华大学研究团队开发出理想的EUV光刻胶材料：自清华大学官网获悉，近日，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷（Polytelluoxane, PTeO）的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。

（2）晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭：据晶越半导体官微消息，晶越半导体继2025年上半年成功量产8英寸碳化硅衬底后，持续投入并不断加大研发力度，并在热场设计、籽晶粘接、厚度提升以及缺陷控制方面不断调整和优化工艺，近日研制出高品质12英寸SiC晶锭，标志晶越成功进入12英寸SiC衬底梯队。

（3）矽瓷新能获近千万元天使+轮融资：北京矽瓷新能科技有限公司近期完成近千万元天使+轮融资，由连云港高新投、水木创投、尚势资本、产业投资人持股平台溪瓷众友联合投资，资金将主要用于补充合成石英砂量产线流动资金。

（4）天成半导体成功研发12英寸N型碳化硅单晶材料：山西天成半导体材料有限公司成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅单晶材料。据介绍，天成半导体一直坚持聚焦碳化硅材料研发及生产，先后攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷N型单晶材料的生长工艺。12英寸N型碳化硅单晶材料的成功研发，是天成半导体发展史上的一个重要里程碑，更是我们迈向新征程的起点。

（5）振华重工3438万元出售中交光伏股权：7月24日消息，日前，振华重工公告，公司拟将所持有的中交光伏科技有限公司全部股权以非公开协议转让方式转让给中国城乡控股集团有限公司，交易对价为人民币3438.24万元。本次股权转让完成后，公司不再持有中交光伏股权。本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组，交易实施尚需履行的审批及其他相关程序。本次交易未达到股东大会审议标准。

（6）清源科技斩获新疆塔城1.43GW光伏项目：7月24日消息，清源科技易捷大力神光伏支架解决方案及产品应用于新疆多个大型沙戈荒光伏电站，累计装机容量已超过12GW，为新疆能源转型提供有力支撑。凭借安全可靠的产品品质、专业的服务体系以及高效的交付能力，清源科技再次斩获新疆塔城和布克赛尔县200万千瓦光伏项目三个标段，总计1434MW光伏支架订单。

（7）三菱汽车完全退出中国汽车相关生产业务：三菱汽车7月22日宣布，终止与沈阳航天三菱汽车发动机制造有限公司的合资合作关系，以及合资公司的发动机业务运营，这意味着三菱汽车将完全退出中国汽车相关生产业务。三菱汽车称，鉴于中国汽车产业迅速转向电动汽车的影响，公司对该地区战略进行了重新评估，并决定终止其在合资企业中的参与。

（8）台积电2nm制程月产能已达3.6万片：据台媒报道，台积电2纳米制程产能规模较3纳米再提升，竹科宝山F20厂2nm月产能现已提升至3万片，高雄F22厂则为6000片。预计至2025年12月，竹科、高雄两厂合计达4万片，2026年1月再提升至5.3万片，2026年中将达8.5万片，2026年底将达10万片，2028年月产能更将冲上20万片。该工艺节点或将成为台积电产能最高的先进制程，成为重要的营收来源。

（1）美国半导体公司xLight完成4000万美元B轮融资：7月22日，美国半导体初创公司xLight宣布，已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由Playground Global领投，并由Boardman Bay Capital Management跟投。此轮融资将进一步助力xLight开发极紫外（EUV）自由电子激光器（FEL）。

（2）iDEAL的SuperQ技术正式量产：美国宾夕法尼亚州利哈伊山谷——2025年7月17日——iDEAL Semiconductor的SuperQ™技术现已全面量产，首款产品为150V MOSFET。同时，一系列200V MOSFET产品也已进入送样阶段。

（3）SunIsUs集团完成对德国Energieglück GmbH的全资收购：7月24日消息，SunIsUs集团近日宣布，已完成对德国储能项目开发商Energieglück GmbH的全资收购。此次交易将进一步拓展SunIsUs在构网型储能系统与分布式能源解决方案领域的业务版图。目前，Energieglück正在开发的储能容量超过1.3GW，累计达3.1GWh，涵盖德国多地的十余个项目。其中一项单体项目已获得电网接入批准，储能容量高达1600MWh，具备显著的战略意义和示范效应。

（4）美日达成贸易协议：美国总统特朗普当地时间22日宣布与日本达成一项“大规模”贸易协议：日本输美商品将被征收15%的关税，低于他此前威胁的25%，日本还同意向美国投资5500亿美元。协议涵盖半导体设计和制造等领域。

（5）欧盟考虑与日本合作开采稀土：欧盟委员会主席冯德莱恩表示，欧盟寻求与日本建立一个“竞争力联盟”，涉及共同开采稀土元素。冯德莱恩说：“对于欧洲和日本这样的战略伙伴来说，这意味着使我们的关系更加紧密，以满足我们这个时代的现实，塑造未来。”她说，东京和布鲁塞尔应该“根据我们公平和开放的共同价值观，塑造全球贸易和技术规则”。设想中的日-欧联盟将监督供应链，尤其是关键材料、电池和半导体的供应链。

（6）马斯克旗下公司计划融资购芯片：7月23日，据《华尔街日报》报道，埃隆·马斯克(Elon Musk)正在调动一切可用的资金资源，以便在AI军备竞赛中保持竞争力。马斯克旗下xAI计划融资120亿美元，用于采购英伟达AI芯片并建设数据中心，训练Grok机器人，新服务周四美国首发。

（7）SK海力士二季度运营利润达9.2万亿韩元创纪录：SK海力士二季度运营利润创新高，扩增资本支出计划。路透社报道，韩国SK海力士因生成式AI芯片需求强劲及部分客户提前备货以应对美方潜在关税风险，二季度运营利润达9.2万亿韩元，同比增长69%，并超市场预期。二季度收入同比上升35%，达到22.2万亿韩元。公司预计2024年高带宽内存（HBM）芯片销量将实现翻倍增长，并因在高端芯片市场中表现突出，已超越三星电子成为全球首位内存芯片厂商。

（8）AMD苏姿丰：台积电美国厂芯片成本高5%至20%：据媒体报道，AMD首席执行官苏姿丰近日表示，与台积电（TSM.US）位于台湾的工厂相比，其公司在台积电亚利桑那州工厂生产的芯片成本将会更高。苏姿丰指出，美国工厂生产的芯片成本将比台湾工厂制造的同类芯片“高出5%以上，但不会超过20%”。她强调，尽管成本增加，这笔额外支出是值得的，因为这有助于AMD实现关键芯片供应的多元化。AMD预计将于今年年底在台积电亚利桑那工厂启动首批芯片生产。

我国牵头制定的首个纳米金刚石国际标准正式发布

近日，我国牵头制定的国际标准《特殊用途功能性填料 聚合物用纳米金刚石》近日正式发布。该标准的成功发布，标志着我国纳米级金刚石材料产业实现了从“深耕积淀”到“引领国际”的历史性跨越。

该标准首次界定了纳米金刚石材料的定义与类别、关键性能指标与测试方法、在聚合物中的评价规范、安全与环保要求，规定了原料纯度、晶体结构等关键指标，确立了评估纳米金刚石在聚合物基体中分散稳定性的测试方法。

该标准凝聚了全球产业界最新技术和最佳实践，特别是我国专家创新性提出的“1+n+x”纳米材料表征方法论，获得了国际专家的高度认可，为提高标准的水平和应用范围贡献了中国智慧。来自德国、日本、以色列、瑞士等国专家共同参与了该项标准的研究制定工作。

整理｜叶子

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