据悉，浙江瞻芯电子科技有限公司碳化硅功率芯片和特色工艺制造项目计划投资建设碳化硅功率器件生产研发中心，一期占地50亩，包含6英寸的碳化硅功率器件生产线与工艺研发平台，预计2021年设备进场安装和调试，2022年投入生产，形成年产30万片6英寸晶圆的生产能力。

业界报道指出，上海瞻芯碳化硅功率芯片生产基地项目于去年3月2日签约，总投资5亿元，建设期约为2年，项目全面达产后，预计年销售收入达16.8亿元。当时报道指出，项目投产后，将实现产品进口替代。

资料显示，浙江瞻芯电子科技有限公司是上海瞻芯电子科技有限公司控股子公司，上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体的芯片公司， 2017年成立于上海自贸区临港新片区。为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺，以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。瞻芯电子以IDM模式与客户完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案。