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被罚！Cadence承认违规对华出口

当地时间7月28日，美国司法部和商务部发布公告，EDA巨头Cadence已同意承认违规对华出口。

美国司法部称，Cadence公司违规将EDA硬件、软件以及IP销售给了被美国列入实体清单的中国军事高校中国国防科技大学。

据此，Cadence根据协调和解协议，支付刑事与民事罚款及没收资产的总净额将超过1.4亿美元。

（1）晶合集成增资光罩公司：晶合集成公告称，公司拟与合肥国投、合肥建翔等投资者共同向安徽晶镁光罩有限公司增资 11.95 亿元，其中晶合集成认缴 2 亿元，交易完成后将直接持有安徽晶镁 16.67% 股权。安徽晶镁专注于 28nm 及以上工艺节点半导体光罩生产制造，本次投资旨在将公司光罩业务独立运营，以把握市场机遇并增强上游供应链稳定性。

（2）士兰微汽车半导体封装二期项目奠基：该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，总投资达 15 亿元。项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建，预计在 2026 年 12 月完成设备安装调试及试生产，2027 年底全面达产。

（3）8大集成电路项目签约重庆：项目集中签约重庆高新区，总投资额达42.5亿元。签约项目包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目。

（4）华海清科新专利获授权：该专利名为“一种修整头”，授权公告日为2025年3月14日，授权公告号为CN110977772B。该专利能实时获取修整组件底面距离抛光垫的距离，以保证良好的修整效果。

（5）永盛光电加速推进35亿元Mini LED项目：该项目计划打造和建设恒温恒湿组立车间、镁铝压铸车间、综合楼及配套设施，并计划引进1108台/套高端生产与辅助设备。项目建成达产后，预计可实现年产Mini LED背光源600万片、传统LED背光源1500万片、镁合金压铸件1.5万吨、铝合金压铸件5000吨，年新增开票销售收入将达45亿元。项目预计于2026年第一季度正式投产。

（6）天岳先进成功打开日本市场：7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料。2024年公司来自境外的收入为8.40亿元，同比增长104.43%，占总营收比例为47.53%，并表示未来这一比例有望继续提升。

（7）广州粤升交付自研8英寸碳化硅设备：7月28日消息，广州粤升自主研发的8英寸碳化硅（SiC）外延设备成功完成研发并顺利交付标杆客户。据悉，该多项关键指标达国际先进水平。

（8）智谱发布开源模型GLM-4.5：该模型为Agent应用场景量身定做，创新性地支持混合推理模式，为用户提供了极具性价比的API调用方案。据悉，在全球多项评测基准中，GLM-4.5的综合平均分名列前茅，不仅位居国产模型之首，更在所有开源模型中脱颖而出，占据第三的宝座。

（1）英伟达再向台积电下单H20芯片：印媒报道，受益于美国放宽对华AI芯片禁令，英伟达因中国芯片需求强劲而向台积电订购 30万颗 H20 芯片。

（2）台积电将在美国建CoWoS先进封装厂：据wccftech报道,台积电将在美国生产尖端的 CoWoS、SoIC 及 CoW 封装技术，构建全美独立供应链,以降低对中国台湾地区的依赖。据称，这座工厂将位于亚利桑那州，目前已开始招聘 CoWoS 设备服务工程师

（3）英特尔取消在波兰、德国的投资：近期，英特尔表示，它正在取消在波兰西南部城市弗罗茨瓦夫附近建造半导体工厂的计划，作为其计划调整的一部分，该计划也将取消德国的投资。此外，英特尔还表示今年年底的员工人数将比去年减少五分之一以上。

（4）LG 电子启动混合键合设备开发：韩媒 SEDaily 近期报道，LG 电子下属的生产技术研究所 (PTI) 已启动混合键合设备开发，目标在 2028 年实现大规模量产，追逐未来 HBM 内存制造关键技术。

（5）意法半导体公布亏损：据最新公布第二季度业绩报告显示，意法半导体当期录得超1亿美元营业亏损，整体业绩逊于市场预期。意法半导体在业绩声明中表示，第二季度营业亏损中主要包括受汽车和工业芯片需求疲软影响导致的约1.9 亿美元的减值、重组费用及其他经营成本。

（6）单体集成取得了重大进展：7月25日，加州大学罗莎琳·科西卡团队在集成光子芯片领域取得突破，成功将铟砷化物量子点激光器直接集成到硅光子芯片上，成果发表于《IEEE光波技术期刊》。该研究解决了硅与III-V族半导体材料因晶格、热膨胀系数差异导致的集成难题，为实现能在单一硅平台处理光信号的集成光子芯片及大规模生产奠定基础，有望革新数据通信等领域。

（7）特朗普冻结对华出口管制：据多名美国政府消息人士透露，为避免影响对华贸易谈判，以及帮助特朗普促成今年中美元首会晤，美国政府已冻结对华技术出口管制。负责实施出口管制的美国商务部工业与安全局（BIS）在过去几个月被告知，要避免对中国采取强硬措施。

（8）铠侠将于年内量产第 9 代 NAND 闪存：近期日本铠侠宣布，其第9代BiCS  3D NAND FLASH闪存技术的512Gb TLC产品已开始进行样品出货，预估将在今年度内（2026年3月底之前）进行量产。

全球芯片代工增长17%

据市调机构Counterpoint Research最新报告，2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入将达到1650亿美元，同比增长17%。在2021-2025年期间，该行业复合年增长率为12%。这一增长主要得益于先进制程节点的推动。

此外，后端封装工艺也在不断创新和创收。例如，HBM内存集成和向芯片级封装的迁移等技术正在为行业带来新的增长机会。

整理｜咚咚

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