注：全文2645字 预计浏览3分钟。

我国首创“蒸笼”封铟法，实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造

据新华社报道，由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首创一种“蒸笼”新方法，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造，并研制出核心性能超越3纳米硅基芯片的晶体管器件。该成果18日在线发表于《科学》杂志。

（1）汉天下SAW滤波器项目正式通线：据湖州汉天下电子官微消息，日前，湖州汉天下电子有限公司举行SAW（声表面波）滤波器产线通线仪式。项目通线标志着汉天下电子"BAW+SAW"双技术战略取得实质性进展，首期月产能1万片晶圆。

（2）中晶微电再获融资：中晶微电是一家半导体分立器件销售商，主要从半导体分立器件销售、电力电子元器件销售、集成电路销售、电子元器件批发等业务。近日，中晶微电再获融资，此次投资人为常州创星聚能投资合伙企业（有限合伙）。

（3）晶合集成上半年营收突破50亿大关：7月21日，晶合集成发布2025年半年度业绩预告，显示公司经营业绩取得显著提升。根据公告，公司预计上半年实现营业收入50.7亿至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；归属于母公司所有者的净利润达2.6亿至3.9亿元，同比大幅增长39.04%至108.55%；扣非净利润1.57亿至2.35亿元，增幅更高达65.83%至148.22%。

（4）鸿海开始导入英伟达Vera Rubin平台：7月22日消息，鸿海于2025年7月开始导入设计英伟达下一代AI服务器主力平台Vera Rubin。鸿海在第2季度大量生产英伟达GB200 AI服务器，并在本季度开始投产新一代的GB300。供应链人士表示，按照鸿海的出货进度，GB200将在今年出货完毕，GB300已经开始小批量产出货，将成为2026上半年的AI服务器出货主力产品。

（5）立讯机器人总部基地项目在常熟开工：7月19日，立讯机器人总部基地项目开工仪式在常熟举行。项目总投资50亿元，计划今年年底竣工投产，达产后可实现年产值100亿元。

（6）烟山科技完成近亿元Pre-A轮融资：近日，西湖烟山科技（杭州）有限公司（简称“烟山科技”）宣布完成近亿元Pre-A轮融资，深创投、常春藤资本、莫干山基金及联想创投联合投资。本轮融资将主要用于烟山科技垂直堆叠单片全彩Micro LED芯片的研发迭代，并在莫干山高新区启动量产线建设，加速其在微显（AR/VR、智能穿戴）与直显（商显、车载等）领域的商业化落地。

（7）北大电子学院在超高速光互连领域取得重要进展：近期，北京大学电子学院王兴军教授、舒浩文研究员和美国加州大学圣塔芭芭拉分校John E. Bowers院士联合团队在超高速光互连领域取得突破性进展，在标准硅基光电子平台上首次实现了单波400 Gbps的超高速多通道信号传输实验。

（8）芯德半导体获近4亿元融资：近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，金额近四亿元，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。

（9）中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片：7月21日，中科半导体发布氮化镓（GaN）ASIC智能快充芯片（包括：CT-3602、CT1020、CT1007与CT-1901）四个型号，通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计，是为机器人定制化的快充专用芯片。

（1）尼康推出首款后端光刻机：自尼康官网获悉，日前，尼康宣布推出其首款面向半导体后端工艺的光刻系统DSP-100。该系统专为先进封装应用而开发，支持最大600mm×600mm的大型基板，并实现1.0μm的高分辨率。

（2）康宁放弃独家采购协议：据外媒报道，当地时间7月18日，欧盟反垄断监管机构接受美国康宁公司的让步，正式结束对其的反垄断调查，双方达成和解。康宁已同意放弃与手机厂商及玻璃加工公司的独家协议，并取消采购条款，从而使该公司避免了潜在的反垄断处罚。

（3）英伟达在中国的芯片批准刺激了SK海力士的内存扩张：随着美国政府7月15日解除英伟达H20芯片对华出口限制，SK海力士计划扩大8层HBM3E内存产量。H20芯片原搭载HBM3内存，2025年起改用SK海力士HBM3E 8层产品。为满足英伟达追加供应需求，SK海力士正调整下半年产能规划，将8层产品生产比重从原计划的20%提升至更高水平，并评估材料与零部件采购方案。不过，因台积电此前将H20产能转产其他客户，英伟达仅能供应现有库存且不计划重启生产，供应链完全恢复仍需时间。  

（4）Perplexity完成1亿美元新融资：7月21日消息，据外媒报道，AI搜索引擎企业Perplexity完成了一次合计1亿美元的新融资，最新估值达到180亿美元。此次融资为Perplexity带来1亿美元资金，是几个月前一轮融资的延伸，当时公司估值为140亿美元。

（5）三星显示将为8.6代OLED业务增加新的IT销售团队：7月22日消息，三星显示于日前进行了重组，在IT业务部门中新增了IT销售团队。此前，该部门仅由IT技术团队和开发团队组成。此次部门重组旨在为全面启动其IT OLED业务做准备，包括确保计划于明年投产的第8代OLED生产线（A6）的客户等。

（6）联发科C-X1座舱芯片获中国车企多款豪华车型导入：7月22日消息，据台媒《电子时报》报道，联发科联手英伟达打造的C-X1座舱芯片获中国车企多款豪华车型导入。C-X1座舱平台采用先进的3nm制程工艺，整合了Arm v9.2-A车规级CPU核心与英伟达的Blackwell架构GPU，支持光线追踪和端侧生成式AI等高端功能。

（7）吉利远程醇氢科技获超2亿美元融资：7月20日，吉利远程新能源旗下醇氢科技宣布完成第三轮融资，融资金额超2亿美元，约合14.36亿元人民币。本轮融资由杭州高新金投领投，湘潭电化产投、南浔产业基金等数家战略合作伙伴跟投。融资资金将主要用于醇氢产品技术研发及醇氢生态体系建设。

（8）美半导体关税时间临近：巴克莱研报称，美国232条款半导体关税最可能在8月中旬之后实施，最迟不超过9月，AI芯片和半导体设备也面临征税风险，将冲击芯片需求。

深圳设半导体产业基金

近日，深圳市发布《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，设立500亿元“赛米产业私募基金”，聚焦材料、设备、EDA工具、芯片设计、制造、封测等关键环节。基金采用“政府引导+市场化运作”模式，对符合条件的项目提供最高30%研发补贴、土地优先保障及人才引进支持，目标2027年建成全球竞争力的本地半导体生态体系，重点突破EDA工具、先进封装等领域。

整理｜叶子

免责声明：文章内容基于多方消息和公开资料整理，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。