半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛议程
CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。CSEAC 2025 同期论坛20+，预计带来行业报告200+，大咖云集，释放“芯”声，引领变革。
半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛
时间：2025年9月5日 09:15-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心B1馆
本论坛汇集了来自半导体制造、封测端的材料和设备领域的企业嘉宾以及诸如创新联盟、行业协会等单位机构的专家学者，介绍产品迭代带来的新应用和新工艺所催生出的新材料、新设备的特性，以及内在的逻辑链条，着重展现出创新为半导体行业所带来的勃勃生机。
鸣谢单位
会议议程
主持人：周德金
Moderator：Zhou De Jin
无锡市集成电路学会秘书长
Secretary of Wuxi IC Society
09:20-09:25 致辞 Speech
无锡市工业和信息化局
Wuxi Municipal Bureau of Industry and Information Technology
09:25-09:30 致辞 Speech
大连市工业和信息化局
Dalian Municipal Bureau of Industry and Information Technology
09:30-09:50
蔡志匡 南京邮电大学科技处处长
Zhikuang Cai, Director of Science and Technology Department, Nanjing University of Posts and Telecommunications
Chiplet测试技术洞察报告
Insights into Chiplet Testing Technology
09:50-10:10
王成迁 中科芯集成电路有限公司研究员
Wang Chengqian, Research Fellow, China Key System & Integrated Circuit Co.,Ltd.
人工智能时代的算力集成发展趋势
Development Trends in Computing Power Integration in the AI Era
10:10-10:30
张健 通富微电子股份有限公司高级总监
Jian Zhang，Senior Director，Tongfu Microelectronics Co.,Ltd.
集成电路测试技术路线及设备国产化
10:30-10:50
周佳 恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司研究院院长
Jessica Zhou, President of Academy, Energy Intelligent Equipment (Wuxi) Co.,Ltd.
先进封装时代的“装备先行”--打造高端封测装备“三化”核心动力
Equipment First in the Advanced Packaging Era: Building the Triple-Core Drive for High-End Packaging & Testing Equipment
10:50-11:10
丁大志 南京理工大学处长、教授
Dazhi Ding, Director、Professor, Nanjing University of Science and Technology
集成芯片多物理场协同仿真技术
Multi-physics co-simulation for integrated chips
11:10-11:30
邵红 华润微电子代工事业群高级总监
SHAO HONG，Senior Director of Marketing and Sales，CR Micro FBG
晶圆制造2.0下的产业融合
Industry Fusion: The Next Wave of Wafer Manufacturing 2.0
11:30-11:50
张凯虹 无锡中微腾芯电子有限公司总经理
Kaihong Zhang, General Manager, CMC electronics Co.,Ltd.
复杂异构集成下的测试策略
Test strategies under complex heterogeneous integration
11:50-12:10
裴凯 大连科利德半导体材料有限公司副总经理
Kai Pei, Deputy general manager, Dalian Creditchem Semiconductor Materials Co.,Ltd.
半导体封测先进工艺新材料研究
Research on Novel Materials for Advanced Semiconductor Packaging & Testing Processes
12:10-13:30 午休及观展
13:30-13:50
叶乐志博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长
Ye Lezhi, PHD & Deputy Secretary-General of ChinaElectronic Special Equipment Industry Association
半导体先进封测设备关键技术研究
Research on Key Technologies of Advanced Semiconductor Packaging and Testing Equipment
13:50-14:10
付东之 华天科技（江苏）有限公司研发经理
Eric, Research and Development Manager, Huatian Technology（Jiangsu）Electronics Co.,Ltd.
芯粒封装助力AI时代启航
Chiplet packaging powers the launch of the AI era
14:10-14:30
刘建华 江苏昕感科技有限责任公司总经理
Jeff，General Manager，Jiangsu NEXIC Technology Co.,Ltd.
功率器件的技术发展与应用展望
Technological Development and Application Prospects of Power Devices
14:30-14:50
李杨 无锡中微高科电子有限公司研发经理
Li Yang，manager of the R&D department，Wuxi Zhongwei Hi-Tech Electronics Co.,Ltd.
高密度互联的有机基板与塑料封装技术
High-density Interconnection Organic Substrates and Plastic Packaging Technology
14:50-15:10
王荣华 润新微电子(大连)有限公司副总经理
Wang Ronghua, Vice President, RUNXIN MICROELECTRONICS (DALIAN)Co.,Ltd.
氮化镓功率器件的发展与封装挑战
The Development of GaN Power Devices and Packaging Challenges
15:10-15:30
杨道国 桂林电子科技大学教授
Professor Yang Daoguo, Guilin University of Electronic Technology
智能传感器先进封装与系统集成技术
Advanced packaging and system integration technology for smart sensors
15:30-17:00 供需对接环节
*最终议程以现场实际为准
提前预登记 抽惊喜好礼
△ 请扫上方二维码，立刻报名 △
礼品：京东卡、蓝牙耳机、Apple Watch、华为平板电脑
即日起，已报名观众参与抽奖规则如下：
转发: 朋友圈所有人可见/5个以上行业社群
抽奖: 共两轮，越早报名中奖率越高
领奖: 凭有效转发页，现场二楼礼品领取处领取
咨询: avian.zhang@cseac.org.cn
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
CSEAC 2025 同期论坛
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9月4日 |
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09:00-11:00 |
中国电子专用设备工业协会会员大会 |
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09:00-11:00 |
中国电子专用设备工业协会第十届一次理事会 |
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09:30-12:00 |
无锡创新发展大会开幕式 |
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14:00-17:30 |
2025年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 |
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半导体制造与设备及核心部件董事长论坛 |
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制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(上) |
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13:30-17:00 |
半导体制造与材料董事长论坛 |
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智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛 |
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09:00-17:00 |
CSEAC 2025风米IC精英大讲堂 |
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18:00-20:00 |
大会欢迎晚宴 |
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9月5日 |
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CIPA 2025：第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会 |
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13:30-16:50 |
CIPA 2025：第十二届华进开放日 |
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09:30-12:00 |
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下) |
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光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会 |
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光芯片产业链协同发展论坛 |
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新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛 |
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半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛 |
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