半导体设备与核心部件配套新进展论坛议程
CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。CSEAC 2025 同期论坛20+，预计带来行业报告200+，大咖云集，释放“芯”声，引领变革。
半导体设备与核心部件配套新进展论坛
时间：2025年9月4日 09:30-16:50
地点：无锡太湖国际博览中心B1馆
半导体设备与核心部件的研发水平是衡量半导体制程能力的重要指标，关系到整个行业的竞争力与未来发展趋势。本次论坛的嘉宾将围绕设备、核心部件以及制程能力三者的协同发展现状，以及它们之间的相互作用关系展开深入探讨。
会议议程
主持人：于大洋
Moderator：Alex Yu
北京诺华投资管理有限公司总经理
General Manager, Beijing Nuo Capital Investment Management Co., Ltd.
09:30-09:50
陈庆 北京北方华创微电子装备有限公司供应链总裁
ChenQing, Supply Chain President, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
北方华创供应连续性保障
Naura Supply Security Assurance
09:50-10:10
陈新益 拓荆科技股份有限公司 R&D VP
Xinyi Chen, R&D VP, Piotech, Inc
先进制程中的超薄薄膜技术及应用
Ultra-thin Film Technology and Its Applications in Advanced Processes
10:10-10:30
周益斌 致和环境科技（江苏）有限公司副总经理
ZhouYibin, Deputy General Manager, Firsquare Environmental Technology (Jiangsu) Co., Ltd.
微波等离子体—含氟废气（PFCS）高效处理技术
Microwave Plasma – High-efficiency Treatment Technology for Fluorine-containing Exhaust Gas (PFCS)
10:30-10:50
陆海亮 江苏集萃苏科思科技有限公司研发总监
Dr.Lu Hailiang，CTO，Jiangsu JITRI SKS Technologies Co., Ltd.
国产高性能运动控制系统在精密半导体设备中的应用
The application of domestic high-performance motion control systems in precision semiconductor equipment
10:50-11:10
林坚 泓浒（苏州）半导体科技有限公司董事长兼首席技术官
Jacky Lin, CEO&CTO, HONGHU (SuZhou) Semiconductor Technology Co., Ltd.
半导体晶圆传输机器人技术突破与创新
Technological Breakthroughs and Innovations in Semiconductor Wafer Transfer Robot
11:10-11:30
崔树静 无锡纳斯凯半导体科技有限公司副总经理
Lauren Cui, Project General Manager, Nasikey Semiconductor Co., Ltd.
从“镜”外求索到“心”内突破
From searching beyond the ‘Microscope’ to achieving breakthroughs within the ‘Core’
11:30-11:50
曹沈炀 奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司技术市场工程师
Shenyang Cao, Technical Marketing Engineer, ASMPT SEMI Equipment (Shanghai) Co.,Ltd.
功率模块的市场及技术发展
Market and Technology Development of Power Modules
11:50-12:10
曲鲁杰 深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问、广东省半导体超精密运动平台工程技术研究中心主任
Lujie Qu, Senior Technical Advisor of Shenzhen Cronus Technology Co., Ltd. & Director of Guangdong Semiconductor Ultra Precision Motion Platform Engineering & Technology Research Center
精密运动平台在半导体领域的应用，
The Application of Precision Motion Platforms in Semiconductor Field
主持人：曹炼生
安泊智汇半导体设备（上海）有限公司副总裁
13:30-13:50
黄晓橹 重庆芯联微电子有限公司副总经理
Norman Huang ,Vice President,Chongqing Xinlian Microelectronics Co., Ltd.
半导体晶圆厂与国产化率提升联动发展
Coordinated development of semiconductor fab and the improvement of localization
13:50-14:10
朱培文 江苏神州半导体科技有限公司总经理
Zhu Peiwen, General Manager, JiangSu Shenzhou Semiconductor Technology Co,Ltd
成为世界一流的先进制程半导体等离子系统制造商
Becoming a world-class manufacturer of advanced process semiconductor plasma systems
14:10-14:30
史苏宁 苏斯贸易（上海）有限公司产品经理
Shi Suning, Product Manager, SUSS MicroTec SE
SUSS混合键合平台：引领下一代2.5D/3D先进封装技术
SUSS Hybrid Bonding Platform:Pioneering the Next Generation of 2.5D/3D Advanced Packaging
14:30-14:50
阙俏颖 飞潮上海新材料股份有限公司技术支持经理
QUEQIAOYING, technical support manager, Feature-Tec (Shanghai) Advanced Materials
半导体行业过滤分离技术探索与革新
Filtration and Separation Technology Exploration for Semiconductor Industry
14:50-15:10
崔庆文 槃实科技(深圳)有限公司董事长
Cui Qingwen, Chairman, Panther Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
题目待定
15:10-15:30
楼夙宁 浙江亿太诺科技股份有限公司 创始人、联席董事长、总裁
Sunny Lou，Founder&Co-Chairman and President，ZHE JIANG ETERNAL AUTOMATION SCI-TEC Co., Ltd.
气动流体元件如何适应半导体制程的发展
How do pneumatic fluid components adapt to the development of semiconductor manufacturing
15:30-15:50
王雪松 江苏沃凯氟精密智造有限公司研发总监
WangXuesong, Development Director, Jiangsu OKFLON Precision Manufacturing Co.,Ltd.
半导体湿法工艺中的高纯氟塑料零部件介绍
Introduction to produced high-purity fluoropolymer components in semiconductor wet processes.
15:50-16:10
孙宇 大金清研先进科技（惠州）有限公司营业部长
John,Sales Director, DATIKIN TSINQYAN ADVANCED TECHNOLOGIES(HUIZHOU)Co., Ltd.
大金氟材料在半导体行业的应用
Daikin Fluoromaterials in the Semiconductor Industry
16:10-16:30
王保华 捷锐企业（上海）有限公司产品经理
Baohua Wang，Product Manager，GENTEC (SHANGHAI) CORPORATION
铸就“芯”品质：先进气体输送系统如何保障半导体制造洁净度
How Advanced Gas Delivery Systems Ensure Cleanliness and Yield in Semiconductor Manufacturing
16:30-16:50
待定
*最终议程以现场实际为准
提前预登记 抽惊喜好礼
△ 请扫上方二维码，立刻报名 △
礼品：京东卡、蓝牙耳机、Apple Watch、华为平板电脑
即日起，已报名观众参与抽奖规则如下：
转发: 朋友圈所有人可见/5个以上行业社群
抽奖: 共两轮，越早报名中奖率越高
领奖: 凭有效转发页，现场二楼礼品领取处领取
咨询: avian.zhang@cseac.org.cn
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
CSEAC 2025 同期论坛
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9月4日 |
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09:00-11:00 |
中国电子专用设备工业协会会员大会 |
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09:00-11:00 |
中国电子专用设备工业协会第十届一次理事会 |
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09:30-12:00 |
无锡创新发展大会开幕式 |
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14:00-17:00 |
2025年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 |
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09:30-17:00 |
半导体制造与设备及核心部件董事长论坛 |
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09:30-12:00 |
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(上) |
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13:30-17:00 |
半导体制造与材料董事长论坛 |
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09:30-17:00 |
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13:30-17:00 |
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09:30-17:00 |
功率及化合物半导体产业发展论坛 |
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09:00-17:00 |
全球半导体产业链合作论坛 |
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09:30-16:50 |
半导体设备与核心部件配套新进展论坛 |
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09:00-17:00 |
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18:00-20:00 |
大会欢迎晚宴 |
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9月5日 |
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09:30-12:00 |
CIPA 2025：第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会 |
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13:30-16:50 |
CIPA 2025：第十二届华进开放日 |
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09:30-12:00 |
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下) |
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09:30-16:25 |
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09:30-17:00 |
光芯片产业链协同发展论坛 |
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09:30-17:00 |
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛 |
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09:30-17:00 |
半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛 |
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09:30-11:50 |
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13:30-16:50 |
半导体设备与核心部件投融资论坛 |
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13:30-17:00 |
绿色厂务与ESG发展论坛 |
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9月6日 |
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09:30-12:00 |
太阳能电池片制造装备现状和发展趋势 |
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