注：全文3036字 预计浏览3分钟。

国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线建成

据报道，7月21日，八亿时空在浙江上虞电子材料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式。由八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成，项目达产后预计营收规模超亿元。八亿时空董事长赵雷表示，公司将依据市场情况逐步扩产能，投入建设更大规模的高端光刻胶树脂产线，计划未来五年具备年产200-300吨光刻胶树脂的生产能力。

（1）珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权：财联社7月22日电，珂玛科技公告称，公司拟以现金1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%的股权。本次交易完成后，公司将直接持有苏州铠欣73%的股权。苏州铠欣系一家从事化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层和CVD碳化硅块体陶瓷零部件研发、生产和销售的高科技企业。

（2）邑文科技再传捷报：7月21日，在严格完成装配调试与工艺验收后，邑文科技自主研发的首台12英寸化学气相沉积设备SPV 12D正式交付成都比亚迪半导体产线。这不仅标志着国产化学气相沉积设备挺进12英寸核心工艺圈，更为车规级芯片制造注入"中国芯"动力。

（3）瞻芯电子义乌晶圆厂二期扩建洁净间启用：据瞻芯电子官微消息，日前，瞻芯电子在浙江义乌晶圆厂(Yfab)举办8周年庆典，见证义乌晶圆厂(Yfab)第二期扩建洁净间启用和新设备搬入。启用二期洁净间后，浙江义乌碳化硅(SiC)晶圆厂洁净间面积翻倍，月产量将逐步增加到1万片6英寸晶圆。

（4）“集成电路+具身智能”项目落户南京：7月20日上午，浦口经济开发区与华天科技及“AI+机器人”领域的领军型企业，在园区集成电路设计大厦举行战略合作签约仪式此次签约标志着华天科技牵头布局的“集成电路+具身智能”融合赛道项目正式落户浦口，该项目将通过跨界协同为半导体产业智能化升级注入新动力。 

（5）TCL电子2025年上半年TV全球出货量排名稳居前二：7月22日，TCL电子控股有限公司今天公布2025年上半年全球TV销量数据。凭借"中高端+大屏化"战略的持续深化以及全球品牌影响力的稳步提升，2025年上半年公司全球TV出货量达1,346万台，同比增长7.6%，出货量排名稳居全球前二。其中，Mini LED TV全球出货量同比大幅增长176.1%，出货量位居全球首位。

（6）振邦智能拟1100万美元在印尼投建新基地：7月22日，振邦智能发布公告称，进一步完善全球化布局，加速海外业务拓展并提升客户响应效率，公司拟使用自有资金100万美元在新加坡投资设立全资子公司新加坡子公司，拟使用自有资金1,000万美元，通过全资香港子公司及新设的新加坡子公司共同在印尼设立孙公司，以建设印尼生产基地。

（7）国泰海通：下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升：国泰海通证券发布研究报告称，伴随工业及汽车下游开启补库，BCD Analog下游需求有望增长，二季度及下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升。此外，当前国内先进制程工艺持续迭代，AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工，而中芯国际作为布局先进制程的核心资产将有望迎来AI时代的广阔国产替代空间，给予行业“增持”评级。

（8）歌尔股份收购米亚精密科技有限公司及昌宏实业有限公司100%股权：7月22日晚间，歌尔股份有限公司公告称，公司与联丰商业集团有限公司达成初步意向，拟以自有或自筹资金约104亿港元（折合人民币约95亿元，最终交易金额以交易双方签订协议为准，仍具有不确定性）收购香港联丰全资子公司米亚精密科技有限公司及昌宏实业有限公司100%股权。

（1）亚马逊将收购AI穿戴设备制造商Bee：当地时间7月22日，美国科技巨头亚马逊宣布，将收购初创公司Bee AI，后者生产一款售价50美元的可穿戴语音设备。双方并未向外透露具体收购金额。交易完成后，Bee旗下的AI语音手环将并入亚马逊硬件矩阵，成为其继续加码AI的最新行动。亚马逊发言人亚历山德拉·米勒表示，作为协议的一部分，Bee的所有员工都收到了加入亚马逊的邀请。

（2）三星电子将从16层HBM开始逐步引入混合键合技术：7月22日，在京畿道城南市韩国半导体产业协会举办的“商用半导体开发技术研讨会”上，三星电子DS部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇表示：“一旦HBM超过16层，现有的热压键合（TC）将无法实现”，并表示“我们正准备从16层HBM开始引入混合键合”。

（3）OpenAI宣布与甲骨文达成巨型数据中心协议：当地时间7月22日，OpenAI发布声明，宣布与甲骨文就额外开发4.5吉瓦“星际之门”数据中心达成协议。公告指出，新协议使得正在美国开发的“星际之门”人工智能数据中心容量超过5吉瓦，能够运行约200万颗芯片。OpenAI特别强调，今年1月与软银、甲骨文等合作伙伴在白宫做出的承诺，是未来4年在美国投资5000亿美元建设10吉瓦的人工智能基础设施。得益于合作伙伴的强劲势头，现在预期“星际之门”将超越最初的承诺。

（4）Ambiq Micro启动美股IPO：7 月 21 日，专注于超低功耗半导体解决方案的美国公司 Ambiq Micro 正式向美国证监会（SEC）提交 IPO 申请，计划通过首次公开募股（IPO）在纽交所筹集 8500 万美元资金。此次发行由美银证券和瑞银集团担任主承销商，拟发行 340 万股普通股，定价区间为每股 22 至 25 美元，预计 7 月 29 日以股票代码AMBQ挂牌交易。若按发行价上限计算，公司完全稀释后估值将达 4.91 亿美元。

（5）NYCU 和九州大学深化合作关系：随着台积电扩大在日本的业务，台湾和日本正在深化学术合作，以满足对半导体人才日益增长的需求。国立阳明交通大学（NYCU）和九州大学最近在福冈签署了一份谅解备忘录（MoU），共同推进半导体领域的教育、研究和创新。

（6）韩美半导体与TES签署开发HBM混合键合机协议：韩美半导体23日宣布，已与TES签署协议，在仁川总部开发混合键合器设备。两家公司的协议由韩美半导体主办，TES作为合作伙伴参与。预计将韩美半导体为市场份额世界第一的HBM提供键合机技术与TES的等离子体、薄膜沉积和清洁技术相结合，将进一步增强竞争力。

（7）石破茂证实日美达成协议：7月23日，日本首相石破茂称，日美就半导体等领域供应链合作达成一致，将通过日本企业在相关领域投资，加强与美方供应链合作，保障经济安全。

（8）德州仪器Q3盈利预警：德州仪器的季度盈利预测未能打动投资者，原因是该公司指出部分客户对其模拟芯片的需求弱于预期，并凸显了关税相关的不确定性。周二，该公司股价在盘后交易中暴跌11.4%。今年迄今，该股已上涨逾13%。德州仪器表示，公司利润预期不包含与近期颁布的美国税法相关的变化。特朗普于7月初签署一项大规模减税和削减开支的法案。Haviv Ilan表示，预计新的税制将导致第三季度及2025年的税率上升，并最终在2026年及以后下降。

上海发布下一代显示产业高质量发展行动方案

7 月 22 日消息，上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030 年）》。方案指出，加快构建全市“1+2+3+4”下一代显示产业体系，以终端需求作为龙头牵引，发展两大技术路线，布局三大未来方向，攻关四大核心环节。到 2028 年，打造产业链完整、产业生态完善、技术水平领先的下一代显示产业集群，与全国产业链深度联动，锻造一批长板环节。到 2030 年，下一代显示产业竞争力、配套竞争力和区域竞争力达到国际先进水平，产业链更加完整、更有韧性。重点布局智能眼镜生产能力，推动显示器件、核心芯片等关键部件迭代创新。

整理｜叶子

免责声明：文章内容基于多方消息和公开资料整理，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。